BBIN BBIN宝盈半导体不会凉凉破局之道近在眼前

　　根据海外媒体的报导，在10月7日公布了对中国半导体严历限制措施之后，美国政府正在探讨对中国量子计算和人工智能发展施加限制。由于不像半导体是具体的设备材料容易管控，如何在理论研究和开源软件中隔离整个中国需要周密规划，预计到2023年底会开始动作。

　　美国绞中国高科技的野心已经毕露无遗，之后任何让人匪夷所思的举措都实属正常。美国的半导体限制措施看起来是针对高性能、先进制程，实际上是强迫美国半导体设备商及美国人放弃中国市场。众所周知，中国早就是世界上最大的半导体消费市场，这两年正在努力成为最大的半导体生产国。美国这么做，其实就是明确的“脱钩”。

　　如果按照这个逻辑推理，紧接着美国将会动手的，就包括量子计算、人工智能、自动驾驶、云计算、生物医药、脑科学、核聚变等等，凡是可能挑战美国的高科技行业都会脱钩。半导体是工业的粮食，产业规模庞大，美国如果连粮食都不卖给中国，其他的经济作物就更不可能了。对中国来讲，所有可能追上美国的高科技产业都随时可能“被脱钩”。

　　在知乎关于这类话题的评论区，业外人士往往自信爆棚，说我们有钱有人有时间，追上甚至超越美国是大概率事件，与之形成鲜明对比，业内人士全都垂头丧气，别说跟美国一决高下，能不能保住饭碗都难以确定。其实两方都有道理，也都有局限，事情走向哪种结局都有可能。这样的事情在历史上已经发生过很多次，拿破仑曾经联合欧洲大陆对英国禁运，英国也曾要求盟国对正在独立的美国禁运，最终结果也是各不相同。

　　我们这一代人有幸身处伟大的历史进程，正在亲眼目睹世界发生巨变，既不能只高喊口号也不能沉默不语，必须具体分析事情的走向，转化成对自己行动的指导。中国半导体产业会怎样？从此一蹶不振，彻底凉凉？答案肯定是否定。但是，也绝不像业外人士想的那么乐观，三五年后能和美国平分秋色。

　　单纯从技术上看，半导体产业链很长，中国除了众所周知的光刻机，在离子注入、涂胶显影等各个环节都存在明显短板，甚至很多人以为已经有所突破的清洗设备、抛光上都还算不上够用。更不用说像大硅片、光刻胶这类关键材料，要满足几百个指标的严苛测试异常困难，还只能停留在低端、二供的位置。美国的限制措施确实精准，先进制程半导体的国内生产会嘎然而止，境外代工也难以为继（10月23日台积电通知壁韧停止交货）。

　　既然先进制程做不了，那就做成熟制程，同时展开集体攻关，迟早能突破光刻机。说的没错，这确实是唯一的选择，不但我们是这么想的，连美国人也是这么设计的，但效果可能和我们想的完全不一样。根据摩尔定律，“单位面积上的晶体管数量每18个月翻一番，相同芯片的成本每18个月降一半”，先进制程不只是性能高，成本也将碾压成熟制程。如果长期停留在成熟制程上，没有全球产业链的供养，迟早会因为高成本被淘汰出局。

　　也就是说，如果只做成熟制程，中国半导体产业就会慢慢变的陈旧且昂贵，就像老旧钢厂也能生产钢材，但质量一般而且还贵，无法生产特种钢等高利润产品。长此以往，为了生存下去，只能压缩人力成本，整个行业又会回到上个世纪那种人人都很忙，但却很穷的状态。那么发挥制优势，用国家力量集体攻关先进制程呢？

　　先来了解一下现在最先进的EUV（极紫外）光刻机的历史。1997年英特尔联合美国能源部成立了EUV LLC联盟，不但拉了当年如日中天的摩托罗拉加入，还把AMD这样的竞争对手也拉了进来，其中有一家来自荷兰的小公司ASML成为了联盟的具体推进单位。后来的故事众所周知，ASML成为全球唯一量产EUV光刻机的巨头。虽然会员以各大公司为主，但美国能源部对联盟有决定权，比如将日本尼康排除在外。

　　现在日本光刻机厂商尼康、理光对比ASML似乎黯然失色，但美国能源部把他们排除出EUV LLC联盟的原因却是他们的实力过于强大。早在1980年代，日本不但在内存生产上把美国厂商打的满地找牙，尼康“山寨”的光刻机更是把美国光刻机厂商按在地上摩擦，直接导致美国和大部分欧洲国家退出了光刻机产业。而尼康、理光等能发展的这么好，就是因为日本政府动用制联合产业和科技界集体攻关的结果。后来，美国用《广场协议》《美日半导体协议》等大大限制了日本政府的力量，导致日本半导体渐渐输给了美国钦定的韩国。

　　从这个角度看，如果中国发挥制优势集体攻关，很有可能追上世界半导体先进水平。但，这其中有一个最重要的前提，就是技术的更新换代。如果不是半导体光刻机从DUV向EUV换代，那ASML就不可能战胜尼康（尼康DUV光刻机至今还在向中国出口）。同样的逻辑之前也曾经成功过，在通信行业，摩托罗拉是1G时代的王者，2G时代造就诺基亚，3G时代华为初登舞台，4G华为埋头追赶，5G时代华为完成领先。

　　会不会有下一个重大技术更新的契机让中国半导体捷足先登？现在能看到的，一是半导体材料的更新（从硅向其他材料如第三代半导体切换），二是利用Chiplet技术提高整体良率（小芯块能暂时规避美国对高算力的限制），三是新计算架构（如存算一体颠覆传统计算架构）。另外，目前最先进的制程已经逼近1nm，接近光刻的物理极限，芯片制造技术的革新已经迫在眉睫。

　　当然，也不能对制寄予过高期望。政策制定者不是商业大佬，他们的价值点是“安全”，也就是填补国内空白。对于耗费举国之力，去争半导体行业的龙头，只有韩国这样的小国才有可能（韩国在2G/3G时代只选择了美国的CDMA技术，放弃了欧洲的GSM技术）。就像为了核安全，中国只投入一部分人把爆炸，和美国一样成为有核国家即可，至于核技术的先进性就得靠产业界自身。

　　在半导体上也会大致如此，可能某一天中国就宣布生产出了EUV光刻机，半导体能否领先全球，还是要靠产业界像过去那样“军民融合”“民”来完成。其他可能受限的高科技行业也是一样，在美国极限施压下，大概率只能暂时在老旧技术上等待。虽然不能像前10年那样百花齐放、牛皮吹破天，但也不至于产业消亡，而是会稳步发展，等待突破的那一天。