BBIN BBIN宝盈集团半导体：格局将变详解美国芯片法案对全球半导体竞争格局的影响

　　2022年美国正式通过《2022年美国芯片与科学法案》，我们认为这奠定了未来全球半导体行业发展的基调：

　　我们以全球化分析框架为视角，以产业链分析为落脚点，将半导体全球化分为四段：

　　我们认为美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。

　　会逐步形成两大阵营：1）以美国为主导的半导体内循环；2）以中国为主导的半导体内循环。

　　半导体设备：北方华创002371）（平台级）、拓荆科技（PECVD）、华海清科（CMP）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗机）、万业企业600641）、芯源微、芯碁微装、长川科技300604）、华峰测控、江丰电子300666）（零部件）、精测电子300567）

　　半导体材料：安集科技、沪硅产业（大硅片）、立昂微605358）（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中环002129）（大硅片）、华懋科技603306）（光刻胶）、鼎龙股份300054）、雅克科技002409）、晶瑞电材300655）、江化微603078）、有研新材600206）

　　风险提示：（1）中美贸易冲突加剧；（2）终端需求疲软；（3）晶圆厂扩产不及预期。

　　利好政策频现，赛道热度升温，职业教育牛股13天涨180%！本周主力回流多只医药股（附名单）

　　重磅利好！A股定向“降息” 中证金下调转融资费率40基点！影响几何？专家解读

　　央行副行长潘功胜：牢牢守住不发生系统性风险的底线亿海风项目引爆板块，北上资金抢筹龙头超亿股，业绩预增股名单出炉