BBIN BBIN宝盈集团半导体的前世今生

　　最近几年， 半导体产业风起云涌。 一方面， 中国半导体异军突起， 另一方面， 全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何？全球半导体的机会又将如何？

　　芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　自从 1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。 从上世纪 50 年代发展至今，集成电路大体经历了三次产业变迁， 分别是： 在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国***分化发展。

　　纵贯全球半导体产业发展的时间轴，可以划分出七大时间节点： 20 世纪 40-50 年代晶体管时代及 IC的诞生； 60 年代集成电路制造进入量产阶段， IC 进入了商用阶段； 70 年代个人计算机出现，大规模集成电路进入民用领域； 80 年代 PC 普及， 整个行业基本都在围绕 PC 发展； 90 年代 PC 进入成熟阶段； 21 世纪前 10 年互联网大范围推广， 网络泡沫和移动通讯时代来临， 消费电子取代 PC 成为半导体产业新驱动因素； 2010 年至今大数据时代到来，半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。

　　半导体是许多工业整机设备的核心， 普遍应用于计算机、 消费类电子、 网络通信、汽车电子等核心领域。 半导体主要分为四部分： 集成电路、 分立器件、光电子器件、 微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑 IC、存储器、模拟电路。 其中集成电路占到整个市场的 80%以上， 可按其功能分为计算类、 储存类和模拟类集成电路。

　　把整个半导体生产流程简化了看，我们可得出下图，芯片在出厂前主要经历了设计、制造阶段、封测，最后流向终端产品领域。

　　半导体产业链庞大而复杂，可以分为上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境；中游核心产业链，包括 IC 设计、 IC 制造、 IC封装测试；下游需求产业链，覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机。从产业链分布的公司来看：美国、日本、欧洲、***公司形成对上中游核心产业全覆盖，依靠技术自主可控垄断半导体产业。

　　从全球集成电路市场看，随着 PC 应用市场萎缩， 4G 手机市场逐渐饱和，全球集成电路市场的增长步伐放缓，但 2018 年全球集成电路销售额仍保持了 15.94%的增长，达到 4779.36 亿美元。从 1999 年到2018 年，全球半导体销售额从 1494 亿美元增长至了 4779.36 亿美元，年复合增长率为 6.31%。

　　据 Gartner 公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是 2018 年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了 1.6%。受出货量和平均销售价格增长的推动，英特尔去年的半导体营收较 2017年增长了 13.8%。此外，其他主要内存芯片厂商去年的表现也较为强劲，包括 SK 海力士和美光。

　　靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了

　　器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！

　　业界不得不思考的一个话题，传统通用计算的性能捉襟见肘，过去承诺的每隔一段时间芯片性能翻倍的豪言壮语已经没有人再提了。如今我们用到的手机中，各种除CPU以外的计算单元层出不穷

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　　的死区电压概念：死区电压也叫开启电压，是应用在不同场合的两个名称。死区电压，指的是即使加正向电压，也必须达到一定大小才开始导通，这个

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　　功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的

　　功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代

　　资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

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　　材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

　　材料电学特性的重要参数，为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况，需要测试材料的电阻率。

　　材料电阻率测试方法有很多种，其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状

　　的频频发声，正说明各家企业已经迫不及待的拥抱物联网时代的到来。 本文会从时序数据库的基本概念、应用场景、需求与能力等方面一一展开，带你了解时序数据库的

　　。 01 应用场景 时序数据库是一种针对时序数据高度优化的垂直型数据库。在制造业、银行、DevOps、社交媒体

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　　来源｜中科院之声（zkyzswx）编者按：中科院之声与中国科学院上海硅酸盐研究所联合开设科普硅立方专栏，为大家介绍先进无机非金属材料的

　　来源｜与非网（ee-focus） GaN 为何这么火？ 如果再有人这么问你 最简单的回答即是： 因为我们离不开电源 并且不断追求更好的电源系统 当我们谈GaN时你在想什么？ GaN

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　　“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔

　　汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。

　　了2019年的最热门话题。关于Mini LED显示，市场进入了产业化的冲刺阶段；而关于Mini LED背光，我们今天就来简单聊聊它的“

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　　与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作

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　　厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，

　　SD卡（Secure Digital Memory Card）是一种基于

　　闪存工艺的存储卡， 1999年，由日本松下、东芝及美国SanDisk公司共同研制完成。2000年，这几家公司发起成立

　　伴随着云的普及，云的生态角色变得越来越细分，比如MSP和CMP，受到了越来越多企业客户的青睐，玩家也不断增加，越来越多的公司致力于在这些领域创新发展。 在接触客户和友商

　　的ADS设计套件？谢谢！ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!

　　为了能够帮助大家解答这些疑问， 我们将会用几篇文章，由浅入深的给大家讲解工业互联网的

　　、内涵意义，下图可以说是相当清楚全面了。人工智能是未来一大热点，如果你也看好这一趋势，

　　空调有100W、200W、300W、400W、500W等规格空调，我厂可根据用户需求

　　具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重

　　。 蓝牙1.0获得当年COMDEX“最佳展示技术奖”，随后第一款基于蓝牙技术的打印机、笔记本电脑、免提车载套件等产品相继问世。 蓝牙1.1传输率约在每秒

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　　制冷片发热，一个用电热片。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的，查过一些资料，如果用

　　引言：在本文中，开源操作系统之父Linus Torvalds将畅谈Linux的

　　与未来 早在1991年还在芬兰赫尔辛基大学就读时，Linus Torvalds便创建出了最初的Linux

　　从史前文明到女娲补天：Linux内存逆向映射（reverse mapping）技术的

　　关于Linux内存管理逆向映射技术的历史和现在的分析，投稿标题《逆向映射的演进》，后经过小编与郭大侠商议改为《Linux内存逆向映射（reverse mapping）技术的

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　　（IIHS：美国公路安全保险协会，Insurance Institute for Highway Safety）。加入未来汽车生态社区，关注微信公众号：sanchewang

　　,漫游费线日，三大运营商接连表态，表示“10月1日前取消漫游费”。腾讯科技推出系列策划——漫游费真相调查，解读漫游费的

　　、技术逻辑等。以下为第一期：关于漫游费，过去它也受了不少“不白之冤”。

　　基础理论的一些介绍网上的资料也一大把，所以我们只是简单的一些介绍，期间会根据大家的意见和反馈再添加一些机动内容，侧重点还是在具体的工程实践上，如怎么设计和仿真，遇到问题了怎么去解决，够接地气了吧！今天先来介绍下ＤＤＲ的

　　制冷片的正负极能反接吗，如果可以，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？

　　STW9C2SA3030使用的是耐热模塑化合物材质的反光材料，大大提高了玻璃转移温度，使其在高温下也能放心使用.之前PCT

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　　和你相恋,只为还你一个情。但是她最终要报答一生一世的人,是最后那个把她掩埋的人,那人就是他现在的丈夫。书生大悟。

　　的相守 我会全心付出 你我的相遇用一生感悟 爱的归宿相爱再继续把手再牵起 不再擦肩而过 这样的风雨停不下脚步寻找幸福滚滚红尘我们人海相遇缘分让你我走到一起

　　工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology

　　，商用化缓慢然而前景广阔 微机电系统(MEMS)在1954年由贝尔实验室的Charles Smith通过硅的压阻效应发明，在不到十年之前，在新泽西的同