一张图了解BBIN BBIN宝盈我们半导体领域的现状

　　大家应该也看到了，我们目前半导体领域最短的那块板就是光刻机，只有90nm，不过还好90nm的光刻机可以制造28nm芯片，而且现阶段已经落地了，下一步的14nm芯片也很快会搞定。

　　我们现阶段重点要解决新型光刻机的研发，突破90nm这个局限，做到40nm以上的光刻机，那么我们就有了突破7nm，5nm的机会，甚至很可能直接追上前面。我们不急因为硅基半导体未来10年差不多要进入瓶颈期或者彻底到头了，这10年我们有很大机会追上去。用一句话说，都是人做的，我们所有领域都不差，光刻机也一样可以突破。

　　网友:两个字莫慌，国外卡脖子的技术，哪一项被中国攻克瞬间就开始掉价，光刻机虽然较复杂，相信中国的实力，用不了多久一定满血复活！网友:中国半导体设计已经达到世界水平，用于封装的光刻机比最先进水平差三到四代。半导体材料也需要外购。彻底解决问题五年时间应该差不多。

　　网友:厂长这样说还是比较中肯的，不像某些博主为了流量使命吹麒麟830，985x，我们还是要面对现实，脚踏实地才是硬道理！国产心还要加油。网友:不是取决于长板的长度吗？把自己的特长发挥好了就行，手机体积大一点我能接受。其他地方没必要非要14/10/87/5这些。