BBIN BBIN宝盈集团2022中国深圳半导体展会丨第五届半导体展会参展申请

　　SEMI-e深圳国际半导体展 由深圳市中新材会展有限公司主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

　　感谢您对我市举办的“第四届深圳国际半导体暨5G应用展览会”（Semicon China 2022）的关注和支持,请参阅以下说明，

　　1、请与我们官网下方联系人取得联系，取得平面图纸、展览详情等资料，或点击下载邀请函及参展申请表。

　　2、在同销售同事联系、取得及时更新的平面图后，根据自己公司的需求选择适当位置，即图纸中空白处位置，确定展位后请填写参展申请表（合同、对应

　　3、销售同时将申请表递交法务出具格式合同，形成电子版后，邮件发给贵司，确定展位位置、租用费用和我司所需提供的基本服务信息。

　　4、合同电子版确认无误后，请给予销售人员回复，走章证流程，处理合同签章事宜。

　　5、根据合同约定的付款时间，支付相关费用，将付款凭证传线、销售同事同财务部门确认款项到账后，开具发票快递给贵司。

　　8、根据参展手册要求，填写相关会刊及需确认的若干表格，根据表格中说明发给组委会。