直击股东大会｜天准科技：半导体及泛半导体领域增BBIN BBIN宝盈集团长显著实施股权激励奖励人才

　　集微网消息，10月17日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技）召开2022年第一次临时股东大会，就关于公司《2022 年限制性激励计划（草案）》及其摘要的议案、关于公司《2022年限制性激励计划实施考核管理办法》的议案等进行审议和投票。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与天准科技董事长徐一华进行了沟通。

　　天准科技成立于2005年，致力于成为视觉装备平台型企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备等。天准科技面向半导体及泛半导体、新能源汽车、消费电子等领域，提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品，同时面向智能网联领域，提供智能驾驶、车路协同、通用 AI 计算单元等智能化解决方案。

　　9月29日，天准科技发布《2022年限制性激励计划（草案）》，涉及的激励对象共计24人，均为在公司任职的核心骨干人员。本激励计划拟向激励对象授予的限制性数量为90万股，的授予价格为每股18.8元。

　　天准科技表示，制定该激励计划有利于进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东、公司和核心团队个人三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。

　　一直以来，天准科技始终重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，形成不断扩大的优秀研发团队与深厚的人才储备。天准科技2022年半年报显示，截至2022年上半年，公司研发人员769人，占公司总人数比例为38.53%。研发团队成员有来自微软亚洲研究院、华为等知名企业，也有来自浙江大学、上海交通大学等高等学府，还有部分归国人员。

　　徐一华表示，人才是企业真正有价值的核心资产，只有将人才团队组织起来，团结一致，企业才能更上一层楼。本次股权激励奖励对象比较全面，包括研发、管理等核心人员。天准希望通过实实在在的人才奖励措施，以示对员工努力工作的认可。

　　作为国内工业视觉装备主要供应商，天准科技在半导体及泛半导体领域所从事的方向主要包括PCB、半导体晶圆、光伏等行业。

　　天准科技2022年半年报显示，公司实现营业收入4.65亿元，同比增长25.09%；在半导体及泛半导体领域，实现营业收入约2.23亿元，同比增长53.86%，业务增长较为显著。

　　在PCB行业，天准科技已经研发出LDI激光直接成像设备、PCB缺陷检测设备等产品，其中LDI激光直接成像设备在进入市场的第一年就取得了近7000万的收入；在半导体晶圆行业，天准科技已推出晶圆前道缺陷检测、晶圆前道测量、掩膜测量与检测等产品，截至2022年3月底，其半导体前道检测业务在手订单1.78亿元。

　　为进一步增强晶圆前道检测设备行业实力，天准科技于2021年5月完成了对MueTec公司的并购，后者产品主要面向半导体晶圆的前道环节，实现晶圆的OCD（关键尺寸测量）、Overlay（套刻）等尺寸测量，以及晶圆的宏观和微观缺陷检测。天准科技在者关系活动记录表中表示，目前其正积极推进MueTec产品线nm等工艺节点，以进入更大的市场空间。

　　天准科技2022年半年报显示，2019至2021年，公司投入研发费用分别为9472.43万元、1.55亿元和2.17亿元，2022年上半年投入研发费用1.42亿元，截至报告期末，累计获得专利授权242项，其中128项发明专利，累计取得129项软件著作权。

　　徐一华指出，当前天准科技半导体晶圆检测设备多应用于成熟制程方面。先进制程方面，技术难点较大，目前还难以实现。同时，天准科技也正在加大研发投入，努力缩小与国际巨头的差距。（校对/项睿）