BBIN BBIN宝盈集团汽车半导体：智能座舱SoC芯片变革中迎发展机遇！

　　伴随汽车智能化展开，SoC 成为汽车智能座舱核心控制芯片。20 世纪 60-90 年代，汽车座舱主要由机械仪表盘和卡带录音为代表的音频播发器为主，座舱功能单一，由一颗数字处理芯片 DSP 即完成音频处理功能；2000-2015 年，随着汽车电子化，小尺寸中控液晶屏逐步开始普及，导航、车载电话、USB、蓝牙等功能加入形成车载信息娱乐系统，MCU 成为该系统核心控制芯片；2015 年起，随着多屏化、车机系统智能化、HUD、语音识别等引入，车机系统与人机交互能力得到显著提升，集成度(通常包括 CPU、GPU、VPU、NPU 等异构处理器)、性能、硬件延展性更加强的SoC（System on Chip，片上系统或称为系统级芯片）成为座舱核心控制芯片。

　　座舱智能化前期以及电子化时代，汽车座舱芯片市场由几家传统汽车电子厂商主导。2015 年前，车载系统的运算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 为主，主要供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据大量份额。

　　性能方面，820A 和 SA8155P 等高通芯片算力超过统车规芯片厂商 CPU 算力介于20-40KDMIPS 和 GPU 低于 500GFLOPS 的 SoC，同时保留了手机芯片低功耗的特性。由于高通手机芯片出货规模效应，可持续为车载智能化提供强劲处理器平台的同时，有效摊薄研发成本。几十亿移动终端保有量，使得高通在安卓等系统开发经验和软硬件生态支持上远超过传统厂商，芯片方案具备更好的软硬件兼容性。高通亦可移植其无线通讯、移动互联等技术，满足智能汽车网联化需求。

　　座舱的智能化革命打开了车载芯片的巨大潜在空间，消费电子芯片公司纷纷入局。在消费电子步入下行周期的同时，汽车芯片有望成为继智能手机之后，下一个半导体行业最大的细分市场，根据 IHS 预测，2025 年全球汽车主控 SoC 市场规模将达到 82 亿美元(2016-2025 年 CAGR 19.9%)，高通、英伟达、三星、英特尔、联科等消费电子芯片厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展，而传统芯片厂则集中在中低端市场。

　　目前国内有多家入局座舱芯片包括聚焦汽车芯片的创业公司有芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、地平线等，从消费电子芯片领域切入的华为海思、全志科技、晶晨、瑞芯微、紫光展锐等。相对于海外公司，本土厂商成立时间或切入赛道时间较短，出货量、营收规模较小，伴随着国内新能源汽车和汽车智能化快速发展，国内座舱芯片市场发展空间广阔。

　　10月13日，大众汽车集团宣布将地平线并与其展开合作，其中旗下软件公司CARIAD将与地平线（上海）人工智能技术有限公司（下称“地平线”）成立合资企业。大众汽车集团计划为本次合作约24亿欧元，并持有合资企业60%股份，该交易预计在2023年上半年完成。

　　10月14日，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德对24亿欧元的进行了详细披露：“我们与地平线之间的合作包括两个方面:首先，我们将对地平线亿美元，这笔将使我们成为地平线的关键战略合作伙伴，深度参与到他们的长期技术创新和业务发展中;第二，CARIAD 和地平线将成立合资公司，此项约13亿欧元。CARIAD 在其中占多数股比，这也是我们进一步打造技术合作能力的基础。”

　　截至2022年9月，地平线征程系列芯片出货量突破150万片，与20余家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。

　　就全球范围来看，目前车载AI芯片领域最大的玩家是英伟达和被英特尔收购的Mobileye。在余凯看来，二者是地平线的直接竞争对手，他曾在接受媒体采访时自曝目标：地平线年实现车载AI芯片三分天下。

　　目前，地平线TOPS，但与英伟达的Orin相比，仅为其一半。不难发现，目前征程5合作的落地车型中大多是中低端车型，售价普遍在15万元以下。据悉，尚处于研发阶段的征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。