半导体行业概况BBIN BBIN宝盈

　　整体来看，一季度半导体产业Foundry主要厂商收入及产能利用率状况较差：

　　1.一季度Foundry产业公司收入同比都有所下滑：台积电-12%，联电-13%，中芯国际-19.5%；而环比来看，下滑幅度较历史同期更甚：台积电-25%，联电-8%，中芯国际-15%。

　　2.产能利用率亦处于低位：联电83%，中芯国际89.2%，华虹半导体87.3%。

　　1.台积电：“虽然经济因素和移动产品季节性仍然存在，但我们相信，随着客户需求趋于稳定，我们可能已经度过了产业周期的底部。”

　　2.联电：“进入2019年第二季，有线和无线通信领域的晶圆需求，包括智慧手机、网路和显示器相关产品的晶片需求可望优于预期。”

　　4.华虹：“我们已看到一些技术平台复苏的迹象，尤其是MCU和分立器件平台。”

　　1.收入指引（环比增长）层面，台积电：7.1%，联电：9%-10%，中芯国际：17%-19%；华虹半导体：4.2%。总体来看，四家公司收入指引对应的环比增长水平皆显著高于2017、2018年同期水平。

　　2.毛利率层面，台积电：43%-45%，联电：10%-15%，中芯国际：18%-20%，华虹半导体：30%左右。

　　考虑到各厂商尤其是台积电对产业库存状况的判断，我们认为本轮半导体产业库存周期调整业已近尾声，短期来看二季度触底反弹属大概率事件。换言之，由于各厂商的业绩会已过，我们认为市场已充分一季度为周期低点。

　　产业库存虽已触底，但对产业景气度而言，我们认为受存储器持续跌价、华为事件以及下游需求仍较为疲弱的综合影响，半导体产业销售额同比增速很难保持续保持上行。此外，华为事件主要利好三星的手机份额提升，此将不利于专注于苹果和国产品牌为主的晶圆代工厂如台积电。行业的中长期展望则关注5G与物联网的应用进度。

　　从华为事件来看，由于华为在半导体产业的采购已具有一定规模，根据Gartner的统计，2018年华为半导体采购支出为211亿美元（华为半导体采购额占华为销售收入比例为20%），排在三星和苹果之后，是全球第三大芯片买家，占全球半导体产业销售额的比例已达到4.4%（2018年全球半导体产业销售额为4767亿美元）。因此，当下华为事件的进展仍有较高的不确定性，这也为产业景气度的复苏蒙上了一层阴影。

　　根据DIGITIMES Research整理的数据，2018年华为海思销售收入达到75.73亿美元。而根据IC Insights的估计，华为海思销售额中仅有不到10%属于外销。如果假设海思有70亿美元的芯片是供自家产品使用，简单计算不难发现，2018年华为半导体采购金额（剔除自供）预计已达到135亿美元（占全球半导体产业销售额的比例为2.84%）。

　　面对美国上游供应商的封锁，华为将产业链尽可能转移到大陆已是不二之选，从而加速半导体行业国产化的进程。从半导体领域来看，国内Foundry产业有望率先迎来国产化的机遇。我们认为中芯国际作为国内Foundry产业龙头公司，有望率先受益。

　　中芯国际已具备12nm及以上制程的能力，虽还无法满足华为对先进制程的需求，但对于中低端手机SoC、5G芯片、RF射频芯片、机顶盒芯片、监控类与物联网(IoT)芯片等需求，中芯理论上已具备一定的供给能力。先进制程方面，中芯国际与台积电整体差距较大，但中芯国际自从梁孟松加入以来，先进制程已取得较为迅速的突破，根据中芯国际最新季报披露：“ 公司FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。”

　　图2 梁孟松加入以来中芯国际研发及技术进展整体较快梁孟松加入以来中芯国际研发及技术进展整体较快