BBIN BBIN宝盈芯云半导体母公司朗讯科技完成数亿元C轮融资

　　集微网消息，近期，杭州朗迅科技有限公司（简称“朗迅科技”）完成数亿元C轮融资，本轮融资由毅达资本领投，广发乾和、赛智伯乐、自贸区基金、浙商创投等跟投。

　　据悉，杭州朗迅科技有限公司于2010年成立，是一家独立第三方芯片测试企业，致力于打造一流的国产化测试基地，建有三万余平米全国领先的高端芯片测试产线，为国内顶尖行业客户提供SoC、RF、车载毫米波等产品的测试方案开发、晶圆测试服务（CP测试）和芯片测试服务（FT测试、BI测试、SLT测试）。

　　朗迅科技官网显示，近年，朗迅科技相继成立全资控股子公司——杭州芯云半导体技术有限公司和芯云半导体（诸暨）有限公司，建有三万余平米全国领先的高端芯片测试产线。

　　据悉，朗迅科技与大华科技、博通、台达电子、华润微电子、士兰微电子等建立长期的合作关系。（校对/赵碧莹）