机构：半导体去BBIN BBIN宝盈库存缓慢或延续至明年上半年

　　据台湾《经济日报》，产业情报研究所（MIC）所长洪春晖表示，目前电子产业需求未见回声，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，半导体去库存速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

　　10月13日，台积电总裁魏哲家在三季度业绩说明会上表示，半导体产业库存调整等因素，影响今年第四季度到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季度触顶，第四季度开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。