BBIN BBIN宝盈被诉半导体设备及芯片侵权美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”

　　摘要：10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。

　　10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。

　　美国国际贸易委员会声明指出，上月接获 Daedalus Prime 控诉，Daedalus Prime 指称台积电、三星、高通等企业进口到美国及出售的芯片，还有内含这些芯的移动设备及零组件侵其专利，违反 1930 年关税法第 337 条；要求美国国际贸易委员会发出禁令与停止销售令。

　　美国国际贸易委员会表示，经表决后决定调查三星、台积电和高通生产的半导体与芯片；目前尚未就案件实质问题做出任何决定，委员会首席行政法官将指派一名行政法官负责安排时间举行听证。会尽快安排适当可行的时间就调查作出最终决定，立案后 45 日内确定调查结束期。