BBIN BBIN宝盈集团第四届集微半导体行业秋季联合双选会甬矽电子众多岗位等你Pick

　　集微网消息，秋招大战已经打响，在当下越来越卷的就业形势之下，校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法，希望一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

　　2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动。本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

　　甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内，地处长三角及浙江省内最活跃的经济腹地前湾新区，作为浙江省重点智能制造项目，主要从事高端IC 的封装和测试，以智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。

　　公司正处于飞速发展阶段，四年内已达四千人规模，并已实现盈利，未来发展前景无限，现诚邀有志之士加盟，打造“中国芯”，团结协力共同铸就中国半导体芯片产业之辉煌，将甬矽电子打造成为集成电路封测业界的后起之秀。

　　五险一金、年终奖金、绩效奖金、免费班车、成长空间大、专业培训、周末双休、团建活动、带薪年假、提供食宿、人才补助

　　抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。