英美半导体发展对比：美国想靠英国要靠创新力。BBIN BBIN宝盈集团

　　全球供应链、能源问题等迄今为止尚未浮出水面的各种问题似乎都爆发了。随着全球经济出现衰退迹象，半导体市场也在放缓。根据WSTS（世界半导体市场统计），7月份全球出货量下降2%，32个月以来首次同比下降，8月份也呈现下降趋势，下降4%。然而，即使在这种情况下，从长远的角度来看，大胆的资本和研发也在进行。

　　每个人都清楚，半导体在数字基础设施中的应用范围已经扩大，无论当前的经济波动如何，未来都会扩大。根据近期公布的重大新闻中，可以看出美英不同的发展思路。

　　为响应美国政府立法巨额补贴超520亿美元的举措，继英特尔、台积电、三星等大公司迅速决定扩大生产基地后，以下是一部分公司的情况。

　　德州仪器于2009年在德克萨斯州理查森市作为模拟晶圆厂（RFAB1）启动了全球首家300mm晶圆厂，现在推出推出了采用新型300mm晶圆的RFAB2。在 300mm 晶圆上量产具有较小裸片尺寸的模拟半导体有望成为解决模拟半导体供应问题的重要一步。

　　Wolfspeed（原Cree）是SiC/GaN晶圆的领导者，在宽带隙领域备受瞩目，宣布高达50亿美元，决定 该工厂将生产用于 SiC 的先进 200mm 晶圆，旨在全面增加电动汽车功率半导体的产量。

　　美光已宣布计划在未来 20 年内在纽约地区 1000 亿美元。美光表示将创造 50,000 个工作岗位。该新闻稿声称，该是纽约市有史以来最大的私人。在内存价格走软之际，这一大胆的声明产生了相当大的影响。可以充分感受到公司对寡头垄断内存市场的热情。可以说这是一个着眼于未来的重大决定，因为在半导体领域确保人力资源变得越来越困难。另外，美光还计划扩建其在日本的广岛工厂，该工厂将获得日本政府 456 亿日元的补贴。

　　IBM 宣布，未来 10 年将在纽约地区的半导体领域 200 亿美元。这也将利用美国政府决定的补贴。该地点传统上是 IBM 的半导体、大型机和人工智能研发中心，这项的主要目标领域是量子计算机。

　　还有许多其他大型项目，美国公司对美国政府颁布的旨在促进当地半导体生产和消费的补贴的迅速反应的敏捷性是显而易见的。

　　与美国试图以巨额推翻其他国家相比，英国表现出没那么积极。过去，仍然主导着全球智能手机CPU的INMOS（1987年在英国布里斯托成立）和Arm（1983年由英国剑桥的Acorn Computer开始开发）是全球领先的制造商，冲击了半导体市场。

　　1980年INMOS开发的Transputer作为产品早已销声匿迹，但它却是一个堪称“大规模并行计算”起源的架构，目前在HPC、AI、人工智能等领域备受关注。迄今为止，省电且可扩展的 Arm 架构的成功无需介绍。在工业革命的发源地英国，有基于这种原创思想创造新技术的传统，这对整个行业产生了相当大的影响。

　　英国最近发布了一个有趣的消息。位于英国诺丁汉的一家名为 SFN（Search For the Next）的初创公司正在通过一种名为“Bizen”的全新晶圆工艺革新生产技术。

　　诺丁汉是传统之地，以中世纪的罗宾汉传奇而闻名。在这个领域突然出现的SFN技术就是基于“Z极晶体管”，从根本上改变了传统的晶体管结构。SFN称他们的目标是打破目前台积电和三星等亚洲代工厂在基于先进微加工的逻辑产品生产方面的垄断，并采用这种新发明的基于晶体管的逻辑设计。Z极晶体管的结构和有效性还没有详细阐明，所以还有很多未知数，将有可能生产出该器件。

　　这种技术的核心是基于超小结构和高性能晶体管的 CMOS 逻辑的创造，这是迄今为止唯一的物理微技术突破。颠覆了我们一直依赖的高级逻辑生产方法。据介绍，已经开始对使用已有几代的老工艺生产的样机进行评估，并取得了良好的效果。SFN成立于2016年，目前已获得34项专利，拥有50多家人，目前仍未上市，但估值1亿美元，是一家有前途的公司。

　　总而言之，美国旨在通过巨额恢复其在半导体生产方面的实力，而英国则希望通过初创公司的创新技术重振本土半导体。