神工股份：硅零部件产品已有数个料号实现小批BBIN BBIN宝盈量供货

　　集微网消息，近日，神工股份在接受机构调研时表示，公司具备一系列特有的晶体生长技术工艺优势，随着国际刻蚀机设备原厂的先进机型向“大型化”方向发展，公司在16英寸及以上直径产品的优势将更加凸显，公司管理层有信心继续保持合理的毛利率水平和细分市场国际领先优势。

　　神工股份指出，大直径硅材料产品的分类方式有直径、电阻率、物理形态等维度，因此销售单价不一：按直径区分，15英寸以下产品主要用于8英寸成熟制程，16英寸及以上产品主要用于12英寸成熟制程及先进制程，15-16英寸产品介于两者之间，整体趋势是直径更大的产品毛利越高；按物理形态区分，可分为“棒、筒、盘、环”形态，加工能力较强的客户会采购棒和筒，因此毛利较低，加工能力有限的客户会采购公司加工的盘和环，因此毛利较高；按电阻率区分，电阻率较高的产品毛利高于低电阻产品。因此，以上维度的排列组合所形成的产品类型较多，毛利率变化较大，但整体上保持“直径越大、加工难度越大，则毛利率越高”的规律。

　　据神工股份透露，公司以产品质量为根本前提，重视并积极推动国产化工作。自2020年以来，公司已经与多家国内电子级多晶硅供应商接洽，取得样品并进行评估，但目前还没有应用于面向海外客户的大批量常规出货。假设国产电子级多晶硅在公司取得评估通过的结果，根据行业国际惯例，公司需要向下游硅电极制造厂商以及刻蚀机设备原厂客户提出并取得更换原材料供应商所需的相应认证和备案。

　　神工股份指出，国内硅片生产厂商近年获得融资并扩产，一类企业是从4吋、5吋、6吋重掺外延片生产，转向8吋硅片生产，其技术路线选择和技术积累仍为重掺路线，最终应用场景为高压产品，由于该类产品设计线宽较大，因此对晶体缺陷和硅片点缺陷要求相对较低，如向轻掺方向转移技术路线，难度较大，该类企业占大多数；另一类企业从零开始积累技术经验，在轻掺硅片研发方面取得了一定进展，但从目前主流集成电路制造厂商的采购情况来看，绝大部分轻掺硅片仍采购自海外厂商。

　　据悉，公司的核心技术团队均拥有20年以上的国际先进硅片企业研发、生产经验；并且多年的晶体生长技术积累一直在轻掺路线英寸低缺陷晶体研发的难度相对较低，起点相对较高。

　　对于近期半导体供应链的变化，神工股份称，全球知名的半导体制造设备厂商如东电电子（TEL）、泛林集团（Lam Research）是公司的间接客户，台积电、三星、中芯国际等全球最大的集成电路制造厂商是公司刻蚀用硅材料产品的最终用户。因此，公司深深扎根于全球半导体产业链之中，亦密切关注全球各国半导体“国产化”政策动态。

　　假设中国半导体产业链受到国外更加广泛或更大力度的技术出口管制风险，公司认为，这固然可能造成中国半导体产业暂时的困难局面，但亦由于该种管制将限制海外竞争对手产品进口且加强下游企业的风险意识，有望提高下游企业对国内替代产品的采购意愿，有利于公司硅零部件和硅片产品的认证评估进程；此外，各国竞相上马本土半导体制造产能，相对过去“全球分工，自由贸易，效率优先”的场景，全球半导体制造产能的扩产规模总和将有所增加。

　　由于公司处于半导体产业上游材料市场，且刻蚀用硅材料产品在技术和产能上都处于国际细分市场的领先地位，上游扩产将扩大公司产品的下游需求，公司有信心并积极应对全球半导体供应链的变化和调整。

　　神工股份指出，硅零部件业务，由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。

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