半导体产业链梳理：哪BBIN BBIN宝盈集团个环节更有替代空间？

　　家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”。这是继《芯片法案》后，美国又一次企图对我国半导体进行恶意封锁。一时间，半导体国产替代又再度被热议。

　　作为普通者，该如何研究半导体行业，从中发现价值呢？我们做了一期的半导体系列文章，该系列将对半导体行业做一个基础性的科普，以帮助各位者理解半导体内部逻辑变化和其中的机遇。第一篇文章，我们将和大家科普半导体产业链。

　　半导体产业链主要分为上游（材料、设备）、中游（集成电路设计、制造、封装测试）、下游（手机等产品终端应用），下游就是组装没啥好说的，技术难度大的就是上游和中游，今天我们科普的就是这两个领域。

　　半导体设备和材料，是半导体的支撑产业。我们常听媒体说的“半导体被卡脖子”，主要指的就是我国半导体设备和材料自给率不足。正因为自给率不足，国产替代的空间也很大。

　　半导体材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣，因此半导体材料是产业链中最重要的环节之一。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，占比和技术难度较高的是晶圆制造材料。晶圆制造材料包括硅片、电子气体、光刻胶、掩膜版、靶材等，其中硅片、光刻胶是被卡脖子比较严重的半导体材料。

　　硅片是半导体行业中应用最广的材料，约占整个晶圆制造材料价值的35%。半导体硅片对于纯度等要求比光伏硅片更高，附加值也更高。大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势，因为当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，生产效率就越高。

　　据五矿证券数据，2020年全球硅片主要厂商中，日本的信越化学市占率27.5%位居第一，我国某上市公司市占率为2.2%，排名世界第7，也是唯一进入全球前十的大陆企业。

　　光刻胶则是最关键、技术壁垒最高的半导体材料，其作用是将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。近几年半导体发展如火如荼，对光刻胶的需求持续增长。据国海证券，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元，快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。

　　光刻胶是资本和技术密集型产业，其研发和量产都需要长期技术积累，新进入者往往要投入极大的技术研发。国外在光刻胶领域具有先发优势，高端光刻胶几乎被日美产商垄断，其中日本的JSR是光刻胶龙头，占据全球28%的市场份额。而我国光刻胶行业起步较晚，生产要集中在PCB光刻胶这类低端光刻胶产品，高端光刻胶国产化率非常低。

　　半导体设备，是指芯片制造和封装测试时需要使用的设备，分为前道设备和后道设备，前道装备是国产替代最重点的方向，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积是最关键的三大设备。

　　光刻机具有较高技术难度，属于半导体制造设备的“皇冠”，上面讲的光刻胶，就需要光刻机配套测试才能量产。光刻机市场空间广阔，国元证券研报指出，预计2025年全球光刻机市场规模将达到4.917亿美元，期间以年化18.5%的复合增速增长。

　　光刻机和光刻胶一样，主要被国外公司高度垄断。荷兰的阿斯麦一家独大，2020年阿斯麦占全球光刻机市场84%的市场份额，2家日本企业占据12%的份额。

　　刻蚀机就是按照光刻机曝光出来的影像进行雕刻的设备。与光刻机被国外公司高度垄断相比，目前我国的刻蚀机技术要相对乐观一点。目前我国有两家上市公司已有一定的技术突破，其中一家上市龙头的主要客户已覆盖全球主流的晶圆制造商。

　　薄膜沉积技术，是为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上以各种方法形成被膜而加以使用，主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等沉积设备。薄膜沉积设备技术壁垒也较高，海外公司布局较早，全球市场主要被AMAT、LAM、TEL等几家垄断。

　　中游主要有芯片设计、芯片制造、封装测试三大环节，其中设计和制造环节技术含量较高，封装测试环节技术含量较低。

　　但是提到中游这三大环节，必然离不开我们常听到的EDA，所以这里有必要讲讲。EDA即电子设计自动化，是用于辅助完成芯片设计、制造、封装测试整个流程的必要软件，业内称之为芯片之母。EDA市场被 Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大国际巨头占据，我国还处于追赶阶段。

　　芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，是中游附加值较高的环节，对研发实力要求很高，目前美国是该领域的主要技术掌握国。

　　芯片制造同样是中游极为重要的一环，肩负着把设计好的电路版图最终实现产品化的重任，技术、人才、资本缺一不可。如果没有强大的制造能力，哪怕设计出国际顶尖的芯片，也只是一张“图纸”而已。台积电是全球芯片制造龙头，全球晶圆代工市场份额大部分被台积电占据。

　　封装测试包括封装和测试两个环节，封装主要将制造出来的晶圆进行切割、包装以形成芯片产品；测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测。这个环节技术壁垒较低且属于劳动密集型，行业已经趋近成熟，成长空间不大。随着国外把相关订单转向大陆，我国将成为全球主要封测基地，未来我国几家上市龙头有望做大做强。

　　半导体这种科技产业研究门槛较高，而且产业链条冗长，把每个细分环节都搞明白需要耗费很大的时间和精力，也不太现实。有心研究半导体的朋友，围绕上面说的几个重点方向去跟进就可以了，或者选择专业的基金进行，如嘉实中证半导体指数增强。

　　风险提示：有风险，可能发生损失。基金的过往业绩表现都不预示其将来结果，我国基金的运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。嘉实基金管理的某只基金业绩不构成对其他基金业绩表现的保证，者嘉实基金管理的产品时，应当认真阅读《基金合同》、《产品资料概要》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征和及产品特有风险，并根据自身的目的、期限、经验、资产状况等判断基金是否和人的风险承受能力相适应。

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