BBIN BBIN宝盈集团全球 300 毫米半导体晶圆厂产能预计将在 2025 年达到新高

　　SEMI 报告称全球半导体制造商预计将从 2022 年到 2025 年以近 10% 的复合平均增长率 (CAGR) 扩大 300 毫米晶圆厂产能，达到每月 920 万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。

　　GlobalFoundries、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器在内的公司宣布的新晶圆厂将在 2024 年或 2025 年增加，以帮助满足需求的增长。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:虽然部分芯片短缺情况有所缓解，其他芯片供应仍然紧张，但随着300mm晶圆厂产能的扩大，半导体行业正在为满足各种新兴应用的长期需求奠定基础。目前全球主要有67个新的300毫米晶圆厂或新生产线年开工建设。

　　SEMI预计中国大陆将把其在 300 毫米前端晶圆厂产能中的全球份额从 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，达到每月 230 万片，这一增长受到政府对国内芯片行业增加等因素的推动。中国大陆在 300 毫米晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超过目前位居第二中国台湾。

　　从 2021 年到 2025 年，中国台湾的全球产能份额预计将下滑 1% 至 21%，而同期韩国的份额也预计将小幅下降 1% 至 24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额将从 2021 年的 15% 下降到 2025 年的 12%。

　　预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国《芯片法案》的资金和激励措施。由于欧洲《芯片法案》的和激励措施，预计欧洲/中东地区的产能份额将在同一时期从 6% 增加到 7%。预计东南亚在预测期内将保持其 300 毫米前端晶圆厂产能的 5% 份额。

　　按产品类型划分的预计产能增长率来看， 2021 年到 2025 年功率产品相关的产能增长最为强劲，复合年增长率为 39%。

　　功率产品销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245 亿美元，连续第六次创下历史新高，这主要是因为这一大型分立器件产品的平均销售价格 (ASP) 增幅最高。

　　2021年功率半导体单位出货量增长 13% 以及产能扩张的瓶颈推高了平均售价，功率晶体管的销售额增长了 26%。如下图显示，功率半导体市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期，到 2026 年，年销售额将稳步增长，达到 289 亿美元，预计CAGR为 5.5% 。

　　自 2021 年以来，功率半导体的价格一直走高，当时许多系统制造商在新冠疫情爆发后开始提高产量。功率半导体和其他广泛使用的半导体供应紧张和短缺使 ASP 保持在高位。尽管最近经济增长放缓，消费者和公司为应对高通货膨胀而勒紧裤腰带，但功率半导体和其他广泛使用的半导体的供应紧张和短缺，使许多制造业行业的平均价格居高不下，特别是在汽车和工业设备方面。

　　功率半导体的平均销售价格预计将上涨 11%，这是自 2007-2008 年危机引发的经济衰退后，2010年经济复苏年以来的最高涨幅。到了2020年，功率晶体管平均价格上涨了11%，达到0.24美元。从那时起，功率半导体的平均销售价格以3.3%的复合增长率增长，今年略高于0.35美元。

　　模拟芯片市场一直非常平稳。一方面是市场增长的平稳。模拟芯片的市场增长率在2018年为11.2%，2019 年下降 8% 后，2020小幅增长了 3%；另一方面是价格的平稳，模拟芯片的平均零售价格低且稳定。并且，模拟芯片拥有更长久的生命周期，有的模拟芯片生命周期甚至长达10年以上。

　　从2021年开始，模拟芯片的价格经历了犹如“过山车”一般的体验。疫情导致的缺芯，将模拟芯片推上了高峰。2021年的模拟芯片成为半导体市场增长的领头羊，增速达到了30%，是全部半导体品类之首。火热的市场带来的是价格的上涨。IC Insights统计，2021年模拟芯片平均销售价格上涨 6%增至 0.34 美元，这是模拟 IC平均价格自2004年后的再度翻涨。

　　对于其他产品产能的增长速度，SEMI统计代工的产能增加速度为 14%，光电器件的增长速度为 7%，内存产品的产能增长为 5%。