BBIN BBIN宝盈利空之下成长股领跌半导体抄底机会来临

　　国庆假期，美国公布9月份的非农就业数据超预期，美股和港股迎来一波反弹行情。可市场普遍预期美联储政策不会放松，导致随后美股和港股再度大跌。

　　受此利空消息影响，A股市场情绪无法快速回暖，延续下行行情，3000点关口失守，成长股领跌。不过利空消息带来的下跌行情不会持续太久，反而是再度下挫后，股市配置价值增加。小杰认为半导体抄底机会来临，至于原因有三:

　　1、估值低。半导体自4月份见底后，整体呈震荡回暖态势。8月末再度走低，很大程度是受股市大趋势拖累，各大板块表现都不够理想。但机会是跌出来的，经过如此长时间调整，八月以来半导体芯片累计跌幅超20%，估值已经处于低估范畴，配置价值增加。三季度以来多只半导体芯片ETF实现了资金净流入。

　　2、半导体具有“周期”和“成长”双重属性，前三季度消费电子由于经济压力，出现需求下滑，进入消化库存阶段。在这期间，市场半导体信心不足，板块表现不够理想。而四季度则是消费电子的销售旺季，供大于求问题将有所好转，半导体出现周期性反弹机会。

　　再则，A股大盘失守3000点支撑线，技术面有超跌反弹需求，北向资金开始流入，后期股市有望形成阶段性回暖行情。而半导体属于科技成长性板块，弹性大，表现机会更多。

　　3、从长远看，半导体行业具有持续景气性。随着经济的不断发展，消费电子市场将保持稳健增长态势。另外，受益于政策支持，电动汽车也将迎来高速发展时期。半导体芯片需求增长是大趋势。

　　叠加，受国际局势影响，国产替代和自主研发势在必行，反而为国内半导体公司提供了发展机遇，同时也是机遇，半导体板块长期价值明显。

　　（来源：酷拉皮卡小杰的财富号 2022-10-10 22:01）[点击查看原文]

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