半导体常BBIN BBIN宝盈用术语

　　刚刚入门半导体行业，对于中英文夹杂的沟通方式，还不适应。但是没办法，为了工作，只能听到一个，就记下来一个，这里暂时不分类，以后都懂了，再整理。

　　1.Lot:批号，晶圆以25Pcs为单位装在一个晶盒里，这25片晶元组成的批就是Lot，会用一个唯一ID标识。

　　2.Box:晶圆盒。网上查了，好像还有其他叫法，反正老员工告诉我，我们就是叫Box，我就姑且这样记下来。也有叫foup的，前开式晶圆盒。

　　3.Cassette:卡塞，晶元一片一片不可能直接放进盒子，要有一个架子，一片一片塞进架子，再把整个架子放进晶元盒内，这个架子就叫Cassette。Cassette，分为专用和流转，专用是在某个制程使用，要加工时，需要把晶元装到专用Cassette才允许在本制程加工。

　　4.PR:光刻胶，曝光之前要覆胶，就是光刻胶。光刻胶要管控，比如温度要在常温下（原材料要放冰箱），换批次要清洗管道，过保质期不能使用等。这些需要MES来管理。

　　5.reticle:也叫mask，光罩，就是曝光时候的掩模板，这和工艺有关，上面的图像要复印到光刻胶上，为后续显影做准备。光罩也要管控，有定时清洗，检查的要求，也有使用次数的管控，也是MES要具备的功能。

　　6.一些通用工艺:ox是氧化；tf是薄膜，薄膜分pvd和cvd两种；photo是黄光，匀胶，曝光，显影这些都属于黄光；et，刻蚀，就是用化学或等离子把不要的部分去掉。wat 、CP，电性检测，比如电阻值，电容(栅极电容），电压这些的测量，wat是抽测，cp是全检，会用到的探针卡，测到的ng的芯片，要用墨点掉，就是把晶圆上ng的那一些芯片打一个墨点，这个工步叫ink，封装厂到时候就不会去封装这些带墨点的die了。die就是一个芯片，根据尺寸不一样，一片晶圆上可以做几十到几万个die，最后要切下来封装。(6寸，8寸，12寸不同，还和沟道长度有关系，尺寸越大，做得越小，就可以产出越多 成本就越低。si基现在8寸，12寸为主，六寸及以下要慢慢淘汰，化合物半导体，也就是所谓宽禁带半导体或者第三代目前8寸能够量产的厂商还是个位数，六寸和4寸还有钱赚。)

　　(对于工艺基本理解:FAB厂的主要工作是在Wafer上制造Mosfet，主要包括三大部分(以CMOS为例)，分别为:晶体管制造、金属层堆叠、钝化层保护。

　　低阻值层:栅极、源极和漏极表面要生成一层低阻值物，用于后续金属层的链接点。

　　底部器件制造完成之后，晶圆伤就有非常多的MOSFET，它们彼此之间被绝缘氧化物隔离开，密密麻麻，但是又彼此独立。为了让它们能够彼此协作进行工作，就要将这些MOSFET链接起来，这些链接物通常是钨，也可以是其他金属。连起来的这些晶体管，导通就是1，不导通就是0，由栅极进行控制。电路越复杂堆叠层数就会越多。

　　制造完成前面的器件层和金属层之后，还要加一层保护，比如SiO2或者SiN将其包裹起来，再开几个金属链接点用于后续封装使用。基本上Wafer制造过程就完成，可以交给封测厂进行切割和封装测试来。

　　常识化理解是:晶圆来料表面是光滑平坦的，要在什么加工出错综复杂的器件和金属线路，需要经过增材和减材处理才行。这些过程主要都是和化学腐蚀和离子轰击有关。半导体工艺大概包括以下几大项技术:氧化、清洗、薄膜、光刻、刻蚀、扩散、WAT。)

　　7.衬底:从供应商来的原材料，一般叫衬底，根据材料不同会分为Si衬底，SiC衬底，GaN衬底，后面两个是化合物半导体，也就是所谓的宽禁带半导体，第三代半导体。第三代半导体并不是一个等级的迭代，只是用途上的差异，只在特定场景会有部分取代关系，比如需要高转化率的场景，如充电器，要交流转直流，高压转低压。

　　8.投片:原材料从仓库发产线.刻号:LaserMarking，激光打标，就是在每个衬底上打一个唯一ID，用于后续追溯。

　　10.导片器:半导体加工，投料进机台，通常是把cassette放进去，设备自动从cassette取片生产。由于设备料口差异，很多工站都有本工站的专用cassette，因此就要把片子从流转的cassette导到专用cassette里面，这个过程用到的工具就叫导片器。

　　13.洁净室:所以就要在无尘室里面生产。通常要百级以下，要求高的甚至更低，比如10级。（等级划分标准是:立方米空间最大允许大于某粒径颗粒物的数量浓度）

　　14:岗位:CE:负责对接客户的工程师、TD产品研发部门（PIE:制程整合工程师，类似产品经理一样，PE:工艺工程师，简称工艺）EE:设备工程师，简称设备；还有PP:生产计划，IE:工业工程师，厂务工程师，MFG:制造部。YE:缺陷改善工程师。

　　15.Recipe:菜单或配方，就是设备的参数集。比如一台PVD设备，要做镀膜。你要定义好，里面有多个腔体是只走一个还是都走，要多久等等，这些参数，会绑定一个id，就形成一个recipe。

　　需要注意的是单有recipe，并不能保证就产出良品。加工其实是物料、工法(recipe)和设备三位一体的子系统。recipe这样规定可能是研发阶段定义的，可是来料的具体情况是可能不一样，不能保证每一片wafer都一样，还有设备里面的零部件和用到的材料比如光刻胶等等，也不能保证一直都是一致。也就是它们是一个动态的场景。如何确保这个动态场景能够稳定产出（良率和效率都稳定），就是要工程师们持续努力的工作。

　　16.Equipment:机台，分为加工机台和量测机台，这和电子行业差不多。

　　20.SECS/GEN协议，半导体设备的一种通用协议标准。通常用于EAP系统。协议内容用尖括号括起来。用数字字母组成的命令作为一些标准通信校验值。

　　21.batch，像炉管，通常要把几个lot合并成一批进去加工，这就是batch批。

　　22.reserve，预约。因为炉管通常可以一次性加工多个lot，如果lot不能一起到达，机台也不可能等着，就会没满批进去加工造成产能损失，满批率低，所以要提前预约，然后在一些工步跟催物料一起到达。

　　23产品关注的一些属性:衬底Si，GAN，SiC，尺寸几纳米制程。层数，多晶硅层数，是没有，单层还是双层，金属是单层还是多层。在那个位置生产。什么时候grind，有没有epi，客户要求的最短loop，在那个工艺出货。

　　24.车间分区，车间内部会分为waferstart、刻蚀区、黄光区，薄膜区、注入区、WAT区这些功能区。这和离散制造组装车间会分层焊接、点胶、量测、OQC、SI功能区差不多，主要是好找人和定位物料。

　　25.晶圆关注的一些参数包括:膜厚，颗粒，翘曲度，平整度，还有一些电性指标，具体电性指标包括:(待补充)，经常测量是在wafer上选几个点进行测，比如外观检查通常用显微镜看五个点(上下左右中)。

　　26.产品研发过程:半导体的研发过程貌似不像离散制造和汽车制造一样，有标准化的阶段目标，比如build，pro，evt，cb，dvt，pvt，mp这样。目前半导体只是笼统分为研发和量产，研发又细分为什么阶段，似乎没有资料。研发工作内容大概包括:集成开发(确定工艺的步骤数量，比如一个产品，别人要400步做出来，你300步就做出来，那么你的成本就比别人低25%)，单工艺开发，就是对每个工艺的具体加工参数，设备，材料，工时等细节进行定义。参数调优:单工艺ok，制程之间还会相互影响，需要进行验证，确保连起来也ok。

　　27.fab从需求取得到最终出货的流程:市场接到客户的需求，大概包括两方面:一个是过程技术的要求，一个是交货的需求；技术需求需要给到td部门去进行技术分析，然后由pie组织研发计划，然后工艺针对性做工艺开发，定义recipe，根据工艺的要求设备进行设备调试，厂务负责水电气的保证。现场装机和水电气改造要符合工业安全的制度和ie的动线规划。交货方面，就要由产能和客户需求以及对既有需求几个方面评估后，制定生产计划，然后进行原材料采购(有安全库存就不要)，下订单，工单进行投产，然后加工成品入库，打包，再通过物流配送给客户，然后结应收账款。基本上和离散制造差不多，只是细节管控和一些叫法有所差异，还有就是精细化管理水平的一些差别。

　　28.wafer的产品管理没有BOM的概念，因此它对产品的形态的定义只有原材料和成品，没有半成品(主要原因是原则上除非报废，半成品是不入库的)，但是这种管理方式会对委外造成影响，委外会产生费用，半成品分摊和成品肯定是不一样的，入到erp，erp会无法区别，造成成本评估不准。（这和离散制造的装配件的产品管理有本质不同）

　　30.hold相关:hold就是锁住，不让动了，hold lot就是产品被锁不能生产要有人处理，通常会alarm或者触发发ocap，alarm就是报警，比如短信，邮件，ocap就是一个处理流程，比如ee处理，pe处理，pie确认这样一个流程。处理完release，release就是解除锁定，又可以run了。

　　31.设备hold举例原因:后量ng(就是生产的片子量测不通过），触发hold；保养到期hold（该保养了)。累计生产数量到一定限额触发hold（根据经验值生产这么多数量就该换备件或者清理机台了，比如各种沉淀物之类）等。

　　32.炉管一般要控挡片一起进去加工，一次多个lot。monitor片，dummy片，season片有循环使用和降级使用。

　　37.模组:模组对应的就是工艺类型，比如薄膜，光刻，刻蚀，注入这些。基于分工的原则，模组又指代部门，比如光刻部，薄膜部这样。企业做大之后一般都是这样的分工模式，半导体因为一直是借鉴的台厂为主，所以也走这种分工模式。

　　38.职位等级，台厂典型职位等级是:线长（班长）、组长、课长、部长、专理、副理、经理、处长、协理、副总、总经理、副总裁、总裁（台厂在制造业占据全球半壁江山，公司都很大，几万人到几十万人不等，整个职位等级比较规整，基本上实现了全行业标准化，一个协理出来，大概就知道是什么层级的管理级)。大陆半导体厂基本上也是裁剪使用这一套。比如:班长、课长、经理、处长、总裁这样，会省去一些大陆不习惯使用的专理和协理这种称呼。