BBIN BBIN宝盈凯格精机：公司的半导体固晶设备其Die Bonding精度达到±10um属于半导体生产流程中的关键设备

　　（原标题：凯格精机：公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备）

　　同花顺（300033）研究中心10月9日讯，有者向凯格精机（301338）提问， 请问公司的半导体设备，技术含量如何？在半导体生产流程中是否为关键设备？是否存在国产替代的空间？

　　公司回答表示，您好！公司的半导体固晶设备，其Die Bonding精度达到±10um，属于半导体生产流程中的关键设备，也具有国产替代空间。谢谢您的关注！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。从短期技术面看，近期消息面一般，主力资金有介入迹象，短期呈现震荡趋势，市场关注意愿一般。更多

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