2022年市场需求量大增半导体最新产品选型指南火速收BBIN BBIN宝盈集团藏！

　　半导体行业作为国民经济支柱性行业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。这已是当下的行业共识。

　　但值得一提的是，半导体产业链正在日趋完善，相关技术也正逐步取得突破。本文精选了《半导体芯科技》杂志 8/9月刊内多款热门产品，后续将分期为市场提供优质产品选型攻略。

　　10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并为大家带来宝贵经验和案例分享！

　　2022年11月15日，CHIP China晶芯研讨会深圳国际会展中心希尔顿酒店，将共联华南各大半导体产业链企业，并邀请封测专家齐聚鹏城 深探与“芯片国产化”相关的Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等热门话题。了解详情：

　　《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：杂志免费订阅链接：