江丰电子：相BBIN BBIN宝盈关铝靶已在5nm技术节点量产

　　集微网消息，近日，有者在互动平台提问江丰电子，上海14nm量产，贵公司设备是否进入其产业链？祝公司成为世界级半导体材料公司。

　　江丰电子10月8日在者互动平台表示，公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。

　　此外，有者指出，2021年报P45，集成电路28-7nm技术节点用超高纯钽（Ta）靶材及环件、铜靶材（Cu）、钛靶材（Ti）、铝靶材（Al）…并在客户端实现全面量产，其中钽靶材及环件在台积电7nm芯片中已经量产。同时，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。铝靶和钛靶不是用于110nm以上的制程节点吗，那这里的28-7nm与其有何相关？是用于封测端的吗？请问公司铝靶最先进用于多少制程？

　　江丰电子在者互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。