你知道半导体封装BBIN BBIN宝盈集团测试龙头股上市公司都有哪些？（2022108）

　　南方财富网为您整理的2022年半导体封装测试龙头股上市公司，供大家参考。

　　长电科技600584：半导体封装测试龙头股，9月30日消息，长电科技资金净流出1759.56万元，超大单净流出61.4万元，换手率0.55%，成交金额2.12亿元。

　　公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

　　苏州固锝：9月30日收盘消息，苏州固锝7日内股价下跌10.88%，最新跌2.31%，报11.4元，换手率3.2%。

　　康强电子：9月30日收盘消息，康强电子开盘报价10.97元，收盘于10.76元，成交额6985.9万元。

　　通富微电：截至发稿，通富微电（002156）跌2.77%，报15.08元，成交额3.02亿元，换手率1.48%，振幅-2.772%。

　　华天科技：9月30日消息，华天科技7日内股价下跌7.28%，最新报8.1元，成交额1.08亿元。

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