BBIN BBIN宝盈美国再怎么阻止也改变不了半导体向中国转移的事实

　　自从半导体产业在上世纪50年代诞生于美国后，就经历了三次转移。第1次是从美国转移到日本。随着微处理器，存储器等领域的迅速发展，日本逐渐的取代了美国的地位。美国担心日本超过自己，对日本半导体产业进行打压，同时帮扶韩国半导体。日本半导体在遭遇重创后开始萎缩，此时半导体产业发生了第2次转移，由日本和欧洲向韩国和中国台湾转移。而现在，借助电子产品的崛起，中国的半导体消费量变成世界第一，全球的半导体产业也从韩国和中国台湾逐渐的向中国大陆转移。正是因为看到了这种趋势，所以美国才再次产生焦虑，不仅搞了个所谓的芯片联盟，还推出了芯片法案，其实就是想要让芯片产业在美国落地，同时限制中国半导体发展。可中国不是日本，美国想要拿当初对付日本半导体的那一套来对付中国半导体，是不可能成功的。美国的限制反而促进了中国半导体的发展。如今中国芯片从设计、制造到封装测试、原材料等都有了巨大突破。全球发展速度最快的20家半导体企业里有19家在中国。不仅如此，中国还定下了芯片自给自足的目标，等到目标达成就真的没有美国半导体企业什么事了。美国今天的所作所为，无异于搬起石头砸自己的脚。