BBIN BBIN宝盈集团【券商聚焦】市场料半导体股市出现“浅V”修复 麦格理料2023年板块复苏风险仍存

　　麦格理发研报指，全球半导体及除日本以外的亚洲市场目前普遍预测，股市的“V”型收入小幅收跌将在2023年第一季度触底，而股价的最大下跌点或在收入触底之前约1个季度（图）。这表明距离股价触底还有约3个月的时间，但进一步的下行风险仍可想象。对于半导体板块，该行认为：1）2023年第一季度收入或同比下滑10%，但由于对比基数较高（22年一季度同比增长18%），故收入下降幅度较小；2）考虑到高库存水平及持续去库存，该行认为2023年第一季度的同比跌幅或达20%；3）虽预计2023年第二季度跌速有所改善，但其并未反映消费者需求恶化/企业或汽车需求转负/行业衰退等风险因素。该行认为，上述任何风险均可能将拐点推迟至2023年第三季度。

　　该行续指，市场普遍预计股市将出现“浅V”修复，即2023年全年半导体收入同比持平。而该行预测2023年增长率为-8%。硬件板块均存在同样问题：市场预测营收将出现小幅放缓，2022年收入同比下降1%，2023年收入同比持平（0%）。