变BBIN BBIN宝盈脸！半导体行业是否面临下行周期？

　　9月底有消息称，韩国最赚钱的存储芯片出口出现2019年以来最大降幅，表明对全球经济增长至关重要的技术需求日益低迷。韩国产业通商资源部，公布的数据显示，8月份DRAM芯片出口同比下降24.7%。

　　自今年二季度以来，因受到新冠疫情复发、通货膨胀，以及部分地区局势冲突影响，全球半导体市场出现“降温”的迹象，诸如MCU、PMIC、CIS和驱动IC等芯片，均遭遇需求少、库存多的窘境。

　　下面，我们将从半导体供需变化、存储市场、企业并购、企业应对等几个角度来分析半导体下行周期带来的影响。

　　消费电子市场需求疲软，根据Canalys的数据，2022年第二季度全球智能手机出货量减少至2.87亿台，是疫情爆发以来2020年第二季度后的季度最低点。中国方面，据中国信通院的数据显示，在2022年1-6月，国内市场手机总体出货量累计为1.36亿部，同比下降21.7%。其中，5G手机出货量为1.09亿部，同比下降14.5%。

　　除手机外，PC出货量也明显下滑。IDC统计数据显示，Q1全球PC同比下滑5.1%，出货量为8050万台；信息技术咨询公司国际数据预计，今年PC出货量预计下降8.2%至3.212亿台；信息技术分析公司Gartner预计，2022年全球PC出货量将下降9.5%，亦逊于先前预测的年减4%。

　　在当前终端需求处于下滑态势下，全产业链库存水位均处于高位水平。数据显示，戴尔、惠普、宏碁、华硕、联想的平均库存水位，从去年12月的52.7天，上升至今年3月的62.1天，估计今年第四季将续升至70天以上。

　　而更重要的是代工厂的库存水位，捷普、新美亚、鸿海、伟创力、和硕、广达、仁宝、英业达的库存天数，将连续六季上升，从去年12月的62.7天，上升至今年3月的66.8天，预估第四季将续增至80天，将比2019年高峰期多出30%。

　　在下游渠道零售市场，高库存压力同样高企。消息显示，包括Costco、梅西百货、沃尔玛、百思买等大型零售厂商的库存积压均大幅增加，增幅最高超40%。花旗表示，零售渠道商第一季美国平均存货成长速度比营收成长还快，18家通路商有11家公司的存货成长速度比销售成长还高10个百分点，这是疫情爆发以来首见。

　　通过供需变化，可以看出从前两年的“芯片全面短缺”，到如今的“结构性失衡”，近些年的芯片短缺状况实际上也有泡沫成分，那就是在缺芯时恐慌性的重复下单以及盲目囤货。

　　在智能手机、PC与消费应用需求疲软下，显示出全球对电子产品的存储芯片需求正在趋缓。尽管服务器需求相对较佳，但因客户端库存偏高，下半年价格还是会向下。

　　据TrendForce指出，今年并不理想的全球DRAM市场，在明年将会更不乐观，市场规模只会增长8.3%，历史首次低于10%。预计2023年DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。

　　美光第三季度财报电话会议上表示：“尽管终端需求强劲，但由于非内存组件短缺和宏观经济担忧，我们看到一些企业OEM客户希望削减内存和存储库存。自第三季度开始，我们对DRAM和NAND的行业需求增长的预期有所下降，预计未来几个季度将面临充满挑战的市场环境。”

　　前不久，台积电遭苹果、AMD和英伟达三大客户“砍单”的消息在半导体圈持续发酵。与此同时，市场上不断出现芯片降价的声音，业内关于半导体将进入产业下行周期的揣测此起彼伏。

　　从整体市场来看，当前面板驱动IC、消费级MCU、存储芯片等产品供应开始松动，价格开始回落。尤其是消费市场，相对此前的价格坚挺、供不应求，当前MCU产品价格几近腰斩。据业内人士表示，ST的STM32F103C8T66从几个月前的70元降至32元，STM32F103RCT6也从一季度的百元高位跌回2位数价格。英飞凌、德州仪器等MCU大厂也传出报价严重下滑。但一些功率半导体，尤其是车用、工控、物联网等领域芯片依然紧张。

　　从市场预期看，2022年全球半导体市场仍将保持增长，但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显示，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；预计到2022年将进一步增长9%，达到6014亿美元。

　　8月初，国内半导体领域掀起一场反腐风暴，大基金相关人员陆续被查；资本市场，半导体芯片ETF在过去6个月下跌了17.99%；中科蓝讯、唯捷创芯等企业上市即破发，市值蒸发合计超过百亿。寒潮传递到一级市场，曾经一度融资2亿的诺领科技更是被证实倒闭，直接影响是8月已披露融资事件的融资总额合计约61.46亿元，较上月86.55亿元减少28.99%。

　　8月国内半导体领域统计口径内共发生的私募股权投融资事件较上月63起减少15.87%，但8月融资公司数量仍超过80家，涉及到的领域也十分广泛。

　　8月半导体赛道布局的方包括毅达资本、经纬创投、临芯、武岳峰科创、五源资本等知名机构，也包括上汽集团、联想创投、比亚迪、哈勃、华虹集团、英特尔资本等产业方。

　　2014年及以前，全球的半导体并购平均年交易金额约126亿美元，主要还是横向的并购和业务拓宽为主，相关领域主要发生在模拟芯片，射频芯片，Wi-Fi芯片，存储芯片等，行业进行阶段性洗牌，并购体现规模效应。

　　2015年，发生了创纪录的并购交易总金额，达到了1,077亿美元，超过此前7年总和。几个核心交易主要是还是头部半导体公司的整合合并，为了应对营收增长放缓和成本上涨。

　　2016-2021年，平均年交易额567亿美元，较2014年之前显著上升。2020年全球半导体并购规模再创新高，达到1,180亿。2016年后，随着科技产业（5G、AI、IoT等）爆发增长，半导体巨头通过并购快速吸收颠覆性新技术以及强化规模效应。

　　中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩支撑半导体企业有机增长的时间和资金。单独一个中小型企业，很难通过自身能力来丰富其产品线，因此通过并购、被并购的方式来快速开辟新赛道，也是一种权宜之计。

　　8月26日中国晶圆制造龙头中芯国际宣布将投入75亿美元，在天津市建12吋新厂，月产能10万片，以 28 纳米至 0.18 微米制程生产。并且有消息称中芯国际14nm芯片已实现规模化量产。

　　中芯国际战略性调整产能，加强与客户、尤其是终端整机厂商的布局，提前调整、削减LCD Driver、低端CIS、指纹识别的芯片产能，避免产能的过度，增加模拟、数模混合类（高端MCU、OLED Driver、Wifi 6等）的产能，满足终端对不同应用的场景需求。

　　在年度报告中指出，成熟工艺（28nm以下）仍然是中芯国际的主要营收来源，但先进制程占比也在逐渐增加。这其中先进制程FinFET/28nm或许就包括未分开的数据，让业界对其14nm、28nm产能营收增加了神秘感。

　　仔细分析中芯国际的逻辑，就能够发现中芯国际其实是在做跨周期的市场布局。在整个市场下行，各家竞争对手都在想方设法的降低自己的市场节省成本，从而提升自己利润水平的时候，中芯国际却在进行大规模的市场扩张。采用了逆周期发展的市场策略，应对产业的下行周期。

　　三星电子自6月中旬开始停止采购包括面板在内的零部件，7月也没有恢复采购，供应商只有零星出货。目前，三星电子决心控制库存，预计到第三季度才会恢复采购。

　　三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示，三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应，比如三星将继续扩大和研发支出。Kyung表示三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。

　　据悉，三星将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。Kyung透露，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。

　　台积电是代工厂或芯片制造商中最具防御性的名称之一。其领先的技术实力和市场规模，可以控制和主导定价，从而影响市场上其他代工厂的定价。

　　从当前现状来看，台积电还在加大力度，同时还计划在2023年逆市提价。据报道，台积电将于2023年1月起全面调涨代工价格6%。

　　韦尔股份围绕手机产业链收购芯片设计业务转型，通过收购业务拓展汽车客户领域，结合自身分销业务渠道顺利完成投后整合和管理，成功将自己打造成为了平台型的芯片公司。

　　上海微电子实现了90nm光刻机突破，14nm芯片量产，在5nm刻蚀机、国产CPU、12英寸大硅片、5G芯片实现突破。

　　南大广电称，28nm 制程项目中有 7 款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证，具备稳定供应的能力。通过对前期引进的 19 项硅前驱体专利技术的消化、吸收和进一步研发，已有 4 款硅前驱体产品进入国际先进制程企业验证。

　　从上可以看出，消费电子设备的需求放缓，导致整个电子供应链的库存堆积，许多IC设计公司及其下游客户面临抛售库存的压力。中低端消费电子市场的竞争格局已经基本稳定，龙头企业已经基本掌握整体市场的定价权和未来的战略应对。

　　当前，半导体市场“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，面对即将来临的下行周期，对于身处其中的企业而言，如何穿越周期，保持竞争力，是关键而急迫的命题。

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