斥资约3BBIN BBIN宝盈45亿美元！佳能在日本盖半导体设备新厂

　　《日经亚洲》(Nikkei Asia) 10月4日报导，日本光学巨头佳能 (Canon) 将斥资 500 亿日元 (约 3.45 亿美元) ，在日本东部建造一座新的制作微影设备工厂，预计 2025 年春季开始投产。

　　随着美国、韩国及中国台湾芯片制造商扩大设厂，日本光学大厂佳能也不落人后，计划在日本栃木县建造半导体设备新厂，包括建设成本和生产设备，总规模约 500 亿日元 (约 3.45 亿美元) 。

　　这座新厂坐落佳能栃木县旧厂的空地区域，占地约 70,000 平方公尺，预计 2023 年动工，2025 年春季开始投产，这是佳能 21 年来首座制作微影设备的新厂，佳能还考虑生产能以低成本打造先进精细电路的下一代系统。

　　微影设备专门生产用于汽车控制等系统的芯片，目前佳能在日本有两座类似的工厂。

　　佳能全球微影设备市占率达 30%，仅次于占 60% 的艾司摩尔 (ASML)。随着半导体需求的逐年增长，佳能需提高其现有工厂的产能，盖新厂的目标是提高现有微影产能一倍以上。

　　世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 统计显示，去年全球半导体市场规模首次超过 5000 亿美元。业内预计，到 2030 年，该市场规模将较 2021 年翻倍，来到 1 兆美元。