三星半导体最新的晶圆代工发展计划未来五年实现汽车、5G、LoT等领域50%的销量占比！BBIN BBIN宝盈集团

　　据韩国媒体报道，三星电子于本月3日在美国硅谷举办了“2022三星代工论坛”，论坛上三星电子铸造部总裁崔时英发表了有关演讲，介绍了三星晶圆代工未来的发展计划，公布了最新的关键技术和商业战略。据了解，这次论坛共吸引了超过500多家的商业合作伙伴和芯片代工企业参加。

　　论坛介绍了三星电子想通过提升代工技术、发展最新工艺、为客户优化代工服务、提高代工效率来进一步提高自己的市场份额，以此来增强三星半导体在晶圆代工领域的竞争力。论坛还发布了三星电子代工领域的第一个五年发展计划，这个计划指出，在2024年首先实现3nm工艺的量产，2025年逐步开始量产2nm芯片，到2027年推出1.4nm技术。外界媒体认为这是一个激进的半导体代工计划，据有关报道，台积电在今年的5月份也宣布将开发1.4nm代工工艺，预计量产可能会在2027年。

　　据媒体了解，三星半导体在2015年开始量产FinFET晶体管，14nm芯片开始逐步的量产，到今年的6月份量产了全球首个采用GAA技术的第一代3nm代工工艺，而未来的更先进的芯片也将使用这种GAA工艺进行生产，受益于目前强大的市场需求，芯片代工工艺不断推陈出新，芯片代工技术在这几年飞速的发展。

　　三星电子还发布了最新的代工商业战略，未来五年逐步实习在HPC、5G、LoT、汽车等领域50%的晶圆代工占有量，三星瞄准高性能计算、车载芯片、物联网等市场，逐步提高这些市场的先进工艺的占有量，今年三星已经实现全球首款3nm工艺HPC产品的量产，并且开始着手将4nm工艺推广到高性能计算和汽车芯片领域，通过整合产品工艺，为客户开发量身定制的服务。据媒体报道，现在三星已经量产汽车芯片28nm工艺，并将在2024年推出14nm汽车量产芯片，8nm的解决方案也在进一步的研发中，未来还会推出更加先进的芯片工艺在各个领域。

　　另据市场调研机构分析，到2025年，高端芯片以及高精尖领域3nm芯片将以爆炸式的增长方式快速占领这个市场，并且据估计3nm工艺的销售额将会在2025年超过5nm技术。