集微网消息，2019年华为正式进入车载市场，一年后，小米公开宣布10年投入100亿美元，正式进军智能电动汽车领域，并由雷军亲自带队。
当时，雷军公开透露，“这是小米全体合伙人反复考量的结果，也是我人生最后一次重大创业项目，我愿意押上我人生全部的声誉，再次披挂上阵，为小米汽车而战！”
这无疑是一次押宝式的“赌局”，对华为亦或者是小米亦如此。在这场赌局当中，华为智能汽车解决方案BU的挂帅者先是王军，后是余承东，要知道余承东曾带着华为手机走向全球，出货量曾超过苹果，而小米在雷军的带领下也是屡创奇迹。由此不难看出华为、小米在汽车这一市场所下的功夫。那么时隔数年，奔赴汽车市场的华为、小米如今境况如何呢？
而从造车模式上看，除了零部件供应，华为开创了另外两种造车模式。第一种是与传统车企深度合作的“huawei inside”模式，即车企使用华为全套智能汽车解决方案，车尾部标识“HI”模式。其首批合作车企包括北汽蓝谷子品牌极狐、长安汽车子品牌阿维塔和广汽集团子品牌埃安。
据了解，HI模式和“智选”模式的区别在于前者采用华为全套的智能汽车解决方案，后者由华为参与产品功能定义、ID设计、质量管控等，并在华为授权渠道体系销售。
由此可见，后者华为主动权较大。在华为“huawei inside”模式上，根据早前的资料显示，2021年华为轮值董事长徐直军在分析师大会上曾透露，华为计划与北汽、长安和广汽三个车企合作打造3个汽车子品牌，并于当年第四季度打上华为inside标识的智能汽车将陆续推出。
与此同时，其宣布与小康股份子公司赛力斯合作，在华为旗舰店卖车，车辆尾部使用华为智选标识。那么距离华为进军汽车市场时隔数年，华为凭借着上述的几大造车模式如今进展状况究竟如何呢？
据悉，与北汽合作的极狐阿尔法S华为HI版是Huawei Inside模式的首款合作车型，这款车型于今年7月开启第一批交付。不过该型号车型销量究竟如何，目前仍不得而知。
作为 Huawei Inside HI 的新成员，阿维塔是由长安汽车、华为、宁德时代三方联合打造智能电动汽车（SEV）全球品牌，阿维塔11是国内首个全系搭载华为HI全栈智能汽车解决方案的车型，且全系标配宁德时代高能量密度三元锂电池。
9月19日，长安汽车在分析师会议中表示，截至目前阿维塔11订单已突破2万辆。而华为与广汽(合作的广汽埃安AH8、高端MPV/高端轿跑)中，AH8计划2023年底量产。
不过，需要注意的是，华为智选模式正快速崭露头角。一位深耕汽车上游厂商的人士与集微网沟通时直言，华为汽车市场进展还不错，其介绍到，在智选模式上，目前合作的主要是赛力斯，而后面应该还有奇瑞、江淮。
而经过观察发现，在智选模式上，华为发布了问界M5的纯电版本M5 EV，入门款定价28.86万元，略高于去年年底发布的汽油增程版入门价24.98万元。
今年7月4日，华为发布了大型增程式SUV问界M7，首次将汽车产品入门价推高到30万以上。而根据已披露的数据显示，问界M5截止7月31日累计交付量26348辆；2022年7月AITO问界系列交付量7228辆，而M5 EV发布当天的20点30分,问界M5 EV订单量已经超过了30000辆。
值得一提的是，更多的汽车厂商似乎正加入至华为智选模式中。9月16日，在奇瑞举行的 瑶光2025奇瑞科技 DAY 主题活动上，奇瑞公布将与华为智选车合作，推出全新高端智能电动车品牌，该品牌将基于代号E0X平台打造。
市场更是传出奇瑞和华为至少规划了5款高端智能电动车型，车型代号包括E03、E0Y、E05等。而奇瑞方面表示，E0X平台在设计规划之初，就为车型规划了大算力计算平台，并具备城市场景的辅助驾驶能力。其中，E03、E0Y两款车型将计划于明年陆续发布。
据传奇瑞与华为合作模式为智选模式，华为将深入参与新产品的定义、核心零部件选用、生产及营销服务体系等领域，新车从生产制造到销售端需要12-16个月，预计最快将在2023年第三、四季度开启销售。
由此不难看出，在汽车领域，华为正在快速向前迈入，而与华为不同的是，小米走的是汽车品牌之路，在今年的8月份，雷军表示，目前米汽车进展顺利，并且远超预期，小米的自动驾驶技术已经进入测试阶段，在自动驾驶测试第一期段一共规划 140 辆测试车，在全国进行测试，并且设定目前在 2024 年达到汽车自动驾驶第一梯队。
以AH8车型为例，广汽曾发布公告称，华为（AH8 车型）项目是华为和广汽埃安联合开发的首款中大型智能纯电SUV车型，项目总7.88亿元。
要知道，这仅为一款车型项目的金额，因此作为联合开发者，华为的金额自然也不会少，而在今年的7月初，余承东在一场活动中坦诚，华为汽车业务一年花掉十几亿美元，是当前唯一亏损的业务。
在他看来，汽车是一门“烧钱”和“难干”的生意，华为已直接投入7000人，间接投入超1万人。
不过，需要注意的是，虽然说华为在智选业务模式上进展颇快，但是在外表光鲜的背后，华为智选概念股业绩也并不如人意。
熟悉小康股份的人都了解，小康股份受到资本关注也是因为与华为的合作。据公开资料显示，2021年3月，小康股份宣布与华为达成合作，双方签署了新能源汽车领域合作备忘录。
随后，华为上海车展期间，华为与赛力斯联合发布了首款量产车型赛力斯华为智选SF5，并宣布该车将在双方渠道联合销售。
此后，小康股份的股价出现大幅波动，该公司更是数次发布风险提示公告。而在风险提示中，小康股份也是直言，公司新能源新车型开启预售，预定量不等于最终交付量，在交付前存在消费者取消订单的风险。目前，公司新能源汽车销量较少，公司新能源汽车板块的营业收入占比较低，该板块业务尚未实现盈利。
当然，在“华为智选”的概念下，赛力斯SF5于4月20日开启预定，于5月29日完成首批车主交付，也一度迎来一波销量增长，并在2021年10月拿到了突破了2200辆的销量成绩。
而后来虽然说华为与赛力斯发布了M系列的其它产品，但是依然未使赛力斯摆脱巨亏的窘境。根据已披露的数据显示，2020年小康股份净利润为-17.29亿元、2021年、2022年上半年分别亏损18.24亿元和17.27亿元。
对于业绩亏损的原因，赛力斯曾表示，今年上半年业绩亏损主要是由于赛力斯新能源汽车产品研发持续投入，以及前期固定资产投入较大，产销量尚处于爬坡阶段，折旧及摊销费用有所增加；随着赛力斯新能源汽车产品的市场推广，营销费用、人工成本有所增加。
汽车产业是一个需要庞大资金支持的产业，对于跨足进入汽车产业的厂商而言，无疑是一场豪赌，但是对于它们而言，这也成为不得不做的一个选择，因为如今的汽车市场正处于时代的风口。
集微网报道，数据、算力、算法是人工智能发展的三要素，也被誉为数字经济时代发展的三驾马车。这其中，数据是生产资料，海量优质数据是驱动算法持续演进的基础养料；算法是生产关系，是处理数据信息的规则与方式；算力是生产力，体验为数据处理与算法训练的速度与规模。非结构化数据激增及算法模型的日益庞大与复杂带动算力需求飞速增长，算力已成为人工智能产业化进一步发展的关键。
AI算力，顾名思义，就是支撑AI的计算能力。此处的计算不是简单的加减乘除，而是对世界万物的计算，是万物互联、人工智能之下的高度复杂、无所不在的计算。
不同于传统算力，AI算力为了支撑AI模型的开发、训练和推理，对并行处理能力的要求特别高，也因此需要专门的AI芯片和框架。
随着5G、物联网等新兴技术的发展，数据量正在以更加难以计量的速度爆发，据IDC公布的《数据时代2025》显示，从2016年到2025年全球总数据量将会增长10倍，达到163ZB。面对如此庞大的数据量，模型计算将变得更加复杂，对算力的需求也在不断提高。
据 Open AI的一份报告显示，从 2012到2019年，人工智能训练集增长将近 30万倍，每3.43个月翻一番，比摩尔定律快25000倍。但是，如果没有足够的算力支撑，就会有大把的数据被浪费掉，算法也不能进入到AI产业的生产力阶段。另据华为《智能世界2030》报告显示，预计2030年全球通用算力将增长10倍到3.3ZFLOPS，人工智能算力将增长500倍超过100ZFLOPS。
我们看到，一方面，计算技术与产业正在催生AI计算迅猛发展；但另一方面，人工智能在训练、验证、部署等阶段往往面临应用场景多元化、数据巨量化带来的诸多挑战。这要求算力在支持大规模部署的同时，要满足高并发、高弹性、高精度等不同计算需求，持续为不同的人工智能负载，高效地提供计算力。
因此，为了进行大数据挖掘和人工智能分析，满足应用化需求，算力的提升成为必然。
在算力机遇之下，AI芯片正乘风起航。爱集微发布的《2021中国半导体白皮书》分析认为，2021年4大热门赛道之一就包括AI芯片赛道。数据显示，对于 AI 芯片赛道，2017 年至今的整体规模呈现持续性增长的态势。2021年截止到11月底，国内AI芯片融资事件超过30起，融资规模超过100亿元。
另外，根据 Gartner、IDC数据，全球对于AI芯片的需求逐步提升，2020年全球AI芯片市场规模可以达到101亿美元，预计2025年可以达到726亿美元，2020年至2025年CAGR达48.4%。到2025年，中国将拥有全球数据量的27.8%，中国AI 芯片市场规模将达到1385亿元，2021至2025年CAGR达47%。
目前，AI芯片主要包括图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、神经拟态芯片（NPU）等。人工智能深度学习需要异常强大的并行处理能力。芯片厂商正在通过不断研发和升级新的芯片产品来应对这一挑战，特别是GPU，同样也包括 FPGA、ASIC 和 NPU 等。
IDC 数据显示，2021年上半年中国人工智能芯片中，GPU依然是实现数据中心加速的首选，占有90%以上的市场份额，而ASIC，FPGA，NPU等其他非GPU芯片也在各个行业和领域被越来越多地采用，整体市场份额接近10%，预计到2025年其占比将超过20%。
AI芯片针对人工智能多样场景的数据处理、智能算法加速、高速训练推理等计算需求，构建共性的新型算力基础设施。不同的终端场景对AI芯片有不同的性能需求，比如L3自动驾驶算力需求为30-60TOPS，L4需求100TOPS以上，L5需求甚至达1000TOPS。
AI芯片的重要性已经毋庸置疑，那么，国内都有哪些AI芯片厂商？AI芯片的发展现状如何？以下是集微网做的部分盘点（排名不分先后）。
地平线月，是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业。通过自研AI专用计算架构BPU（Brain Processing Unit），地平线构建了面向自动驾驶领域的征程系列芯片，以及面向AIoT领域的旭日系列芯片两大产品线月发布了全场景整车智能中央计算芯片征程5，单芯片AI算力达128TOPS。随着征程5系列的推出，地平线的全场景整车智能芯片方案提供商。
寒武纪：寒武纪成立于2016年，成立当年便推出了寒武纪1A处理器，这是全球首款商用终端智能处理器，并入选世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前，公司已推出辐射终端（1A处理器，1H处理器，1M处理器）、边缘端（思元220芯片）、云端（思元100芯片，思元270芯片，思元290芯片，思元370）等智能芯片及加速卡产品，保持每年推出1-2款核心产品的节奏。
燧原科技：燧原科技成立于2018年3月，在产品上较早实现了AI芯片的产品化，产品体系覆盖云端的人工智能训练、推理芯片及其加速卡、人工智能训练OAM模组，是国内早期同时拥有云端训练、云端推理解决方案的AI芯片初创公司。
天数智芯：天数智芯成立于2015年，是一家GPGPU高端芯片及超级算力系统提供商，主要产品包括7nm云端训练通用GPU产品“天垓100”，7nm云边推理芯片“智铠100”。据悉，截止今年9月，天数智芯首款通用GPU芯片天垓100累计订单金额已经超过2.3亿元。
黑芝麻智能：黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。主要产品包括华山A500，以及华山二号A1000、A1000 L和A1000 Pro四款自动驾驶芯片产品。据悉，华山二号A1000系列芯片，是首颗进入量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台，算力可达58TOPS。
鲲云科技：深圳鲲云信息技术有限公司成立于2017年，鲲云科技是一家技术领先的人工智能公司，以数据流技术为核心，提供高性能低延时、高通用性、高算力性价比的下一代人工智能计算平台和软硬一体化的平台解决方案，加速人工智能技术在智慧城市、智慧安监、智能制造、自动驾驶等领域的落地。主要产品包括CAISA芯片，AI加速卡星空X3、星空X9系列。
瀚博半导体：瀚博半导体成立于2018年12月，致力于为像素世界提供算力的高端芯片。瀚博已经形成了涵盖了芯片、推理加速卡、一体机的硬件产品线和软件整合的系统级解决方案。在2022世界人工智能大会（WAIC）期间发布了四个新产品：瀚博统一计算架构、全新数据中心（云端）AI 推理卡载天VA10、边缘 AI 推理加速卡载天VE1、以及瀚博软件平台VastStream扩展版。
壁仞科技：壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。今年3月，壁仞科技点亮了国内算力最大通用GPU芯片，并在8月发布首款通用GPU芯片BR100，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
爱芯元智：爱芯元智成立于2019年，专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发，并自主开发面向推理加速的神经网络处理器，在边缘侧、端侧场景不断探索和快速落地。爱芯元智拥有自研混合精度NPU和爱芯智眸AI-ISP两大核心技术，同时也是业内第一家将两者应用于芯片产品，并实现商业化落地的公司，目前已有两代多颗端侧、边缘侧AI芯片成功量产。
墨芯人工智能：墨芯成立于2018年，是一家提供云端和终端AI芯片加速方案的芯片设计公司，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。产品主要是双稀疏化芯片Antoum。
沐曦集成电路：沐曦成立于2020年9月，是一家为异构计算提供安全可靠的高性能GPU芯片及解决方案商，自主研发的高性能GPU IP，以及可兼容主流GPU生态的完整软件栈（MACAMACA）。目前，沐曦构建了全栈高性能GPU芯片产品，包括用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于科学计算及AI训练的MXC系列GPU（曦云），以及用于图形渲染的MXG系列GPU（曦彩），可广泛用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、科学计算、数字孪生、元宇宙等前沿领域。
后摩智能：后摩智能成立于2020年底，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司，主要基于存算一体技术和存储工艺，突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
亿铸科技：亿铸智能在2021年10月开始正式运营，是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。基于ReRAM存算一体技术，亿铸智能已实现从IP到工艺的全国产化，在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
同时，企业营收不断提升，1—8月份，规模以上电子信息制造业实现营业收入95248亿元，同比增长7.6%，较1—7月份回落0.3个百分点；营业成本82987亿元，同比增长8.8%；实现利润总额4499亿元，同比下降5.6%，较1—7月份降幅收窄4个百分点；营业收入利润率为4.7%。（C114通信网）
微信二维码
微信号：Copyright © 2012-2023 bbin 版权所有 备案号：吉ICP备2021005409号