突围！中微半导BBIN BBIN宝盈集团体后又一中企成为台积电供应商

　　近三个月来，不少企业先后宣布对俄暂停供货或停止服务。这其中大多是苹果、微软、高通等美企，但也有一些其他地区企业，比如台积电、三星、爱立信、诺基亚等。

　　当然，不只是针对俄地区，对中企也是如此，像台积电、三星现在就不能给华为代工芯片。原因就是他们都离不开美企供应链，因为采用了美技术或设备等受到了限制。

　　表现最明显的就是半导体领域，美方利用美企在芯片设备、材料、软件、技术等方面的优势，不断修改芯片规则，要求相关企业实施断供，不然会限制出口切断供应链。

　　比如ASML的EUV光刻机，至今还受美限制不能出货给中企，中芯国际2018年订购的至今未能到货。原因就是ASML的EUV技术来自美企英特尔牵头的EUV组织。

　　ASML承诺美零部件占比达55%以上，并去美建厂或研发中心，因此才会受美限制。

　　由此可见，供应链有多么重要。不只设备，材料也是如此。大家都知道，三星是仅次于台积电的第二大晶圆代工企业，但在2019年时就被芯片材料厉害的日本给制裁了。

　　当时，日本限制向韩国出口三种关键芯片材料，使韩国芯片产业受到了重大影响。

　　这么多年来，我国的芯片产业发展滞后，除了造不如买思潮影响外，最重要的原因就是 西方在芯片供应链上的限制，尤其是限制高端供应链，只允许出口低端的供应。

　　我们的中芯国际自成立以来，就一直在设备和材料等供应进口上受到限制。如今，依然在美“实体清单”中，还被限制了10nm及以下供应，现在才大力发展成熟制程。

　　因为成熟制程不受限制，并且国内相应的供应链经过努力也基本可以解决了。同时，中企还在向高端供应链冲击，仅次于光刻机的蚀刻机已达5nm水准，被台积电采用。

　　这是尹志尧博士带领团队，回国创立的中微半导体突破的，已经成功实现了突围。

　　其实，在中微半导体的蚀刻机突破之前，这个像光刻机一样也是限制出口的。就在我们突破后不久，西方就修改了限制规则，他们的蚀刻机不再限制出口，还进行了降价。

　　可见，我们必须要突破高端供应链，这不只是为了不再受限制，还能够提高中企在全球行业的话语权，就拿光刻机来说，如果ASML用了我们的核心技术，就不会限制了。

　　近日，又一中企传来消息，多氟多生产的芯片材料氢氟酸成功通过了台积电测试。

　　多氟多是国产高纯电子化学品材料龙头厂商，近日正式发布公告，表示已成功进入台积电南京工厂的合格供应商体系，并且近期开始向其批量交付高纯电子化学品材料。

　　之前我们说过，芯片制造需要八大设备和八大材料，其中湿电子化学品就是八大材料之一，而湿电子化学品就是高纯电子化学品，种类很多，氢氟酸是其中重要的一种。

　　在芯片制造过程中，氢氟酸主要用于晶圆表面清洗、芯片加工过程的清洗和腐蚀等。

　　值得一提的是，多氟多供应的是电子级氢氟酸，品质达到G5级别，产品纯度达到PPT级，是目前半导体用电子级氢氟酸的最高级别，就是能够用于最先进的工艺制程。

　　上边提到的日本制裁韩国半导体，限制了三种关键芯片材料，氢氟酸就是其中之一。也正是因为这次事件，三星紧急寻找替代供应商，直接推动了国产氢氟酸进入韩国。

　　在台积电之前，多氟多产品已经获得了美企德州仪器、韩企三星、长鑫存储等认可。

　　台积电是全球最大的晶圆代工企业，近期多氟多通过台积电供应商严格审核，进一步说明多氟多的产品已经达到国际一流水平，说明中企在高端供应链上又迈出重要一步。

　　事实证明，中企完全有能力突破高端供应链，高端芯片制造“卡脖子”也终会突破！