BBIN BBIN宝盈驰芯半导体获得1亿人民币Pre-A+轮融资

　　驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业，专注于低功耗物联网芯片的研发，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band 超宽带）芯片原型开发，突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术，并获得了相关专利技术。近日，驰芯半导体宣布已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。(IT桔子)

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