BBIN BBIN宝盈集团纳微半导体新一代半桥氮化镓功率芯片NV624x强势来袭

　　随着百瓦充电器以及移动电源的普及，大功率设备也开始使用 USB Type-C 接口进行供电，组建了完整的生态，并且加快了 USB PD 的普及。但是对于高性能的计算设备来说，USB PD3.0 协议提供的 100W 功率不是很够用，最新推出的 USB PD3.1 协议扩展了 USB PD3.0 的输出范围，支持 28V、36V、48V 输出，最高功率达到 240W，可以满足大功率的设备供电。

　　在 PD 3.1 大功率电源设计里，半桥拓扑的应用愈发普遍。在半桥拓扑中使用分立氮化镓器件方案，不仅器件占板面积较大，而且会受到寄生电感等因素干扰，影响电源系统效率。而若使用半桥氮化镓合封芯片，通过将两颗半桥氮化镓器件和驱动器封装在一个芯片内部，可以大大简化半桥拓扑电源设计。

　　近日，Navitas 纳微半导体面向中大功率半桥应用，推出了采用 GaNSense 技术的 NV624X 新一代半桥氮化镓功率芯片系列产品，相比于现有的分立式方案，纳微半桥功率芯片可实现 MHz 级的开关频率，将有效降低系统损耗和复杂度。

　　纳微 NV6247 内置2颗 160mΩ GaN FETs 和对应驱动器，实现桥式电源拓扑在 MHz 频率下运行。不仅如此，芯片同时还完美适配图腾柱 PFC 以及三相电机驱动等应用场景。

　　纳微 NV624X 半桥氮化镓功率芯片为电子元件创建了一个易于使用的系统构建块。相较分立式方案，革命性的单片集成方案能有效减少 60% 的元件数量及布局结构，进而减少系统成本、尺寸、重量与复杂性。

　　纳微 NV624X 半桥氮化镓功率芯片集成的 GaNSense 技术实现了前所未有的自动保护，提升了系统可靠性和稳定性，并结合了无损电流感测，达到更高层级的效率和节能水平。

　　纳微 NV6247 已进入量产，交付周期为16周；而 NV6245C 目前将对部分客户发送样品，预计将在 2022 年的第四季度面向所有客户进行量产。在接下来的几个季度，纳微还将陆续推出采用更多封装方式和更广功率级别的 GaNSense 半桥氮化镓功率芯片，让我们一同期待。

　　半桥电路是升压或降压应用的重要基础，在手机移动快充、消费电子电源、数据中心电源供应、太阳能逆变器、能源储存、电动汽车等场景中有着十分广泛的应用。

　　纳微半导体此次发布的采用 GaNSense 技术的 NV624x GaNFast 半桥功率芯片，作为全新一代产品，其集成了两个 GaN FETs 和驱动器，以及控制、电平转换、传感和保护功能 ，可以很好满足手机移动、消费和工业市场中 100~300W 功率段的应用场景。