2022年半导体分立器件龙头股有一览（2022101）BBIN

　　公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、BBIN bbin制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、BBIN bbin汽车电子、电源模块等高端领域。

　　TCL中环：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

　　中晶科技：公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

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