突发！传：美国拒绝中国“制造”半导体！BBIN

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　　ETNews 9月29日报道，一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称，韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体，不是由中国代工厂制造的，即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。

　　此外，供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代工厂的量产计划。

　　一位半导体行业负责人表示：“从7月到8月，无晶圆IC行业要求提供半导体原产地证明以排除中国制造产品的需求正在蔓延。似乎大多数美国客户都在努力避免可能引发的各种制裁。”部分企业通过将中国台湾代工生产基地改为“台湾”来证明原产地，因为如果标明“中国”，可能会阻止对美国的供应。

　　报道指出，自美中贸易冲突加剧以来，一直存在避免中国产品的原产地证明需求，但适用范围受到限制，例如仅请求某些部分。然而，即使是在成品底部的半导体，也很难证明原产国。

　　对“中国制造”半导体的制裁预计将对韩国无晶圆厂和代工行业产生连锁反应。许多韩国fabless公司都选择使用当地代工厂，或是台积电和联电等中国台湾地区的代工厂。韩国无晶圆厂产业协会会长Seo-gyu Lee表示：“这很有可能会重组代工供应链以应对美国客户。BBIN bbin对于在中国量产产品比例较低的韩国无晶圆厂来说，这可能是一个机会。”