BBIN河南平顶山电子半导体产业园项目开工碳化硅半导体材料核心设备进场

　　BBIN bbin集微网消息，9月28日，河南省平顶山市卫东区第三季度重大项目开工暨平顶山电子半导体产业园项目、中国平煤神马集团半导体产业基地开工仪式举行。

　　其中，平顶山电子半导体产业园项目旨在建设集生产碳化硅硅粉、晶圆及半导体集成电路功率器件封测等为一体的生产制造基地。据悉，平顶山电子半导体产业园区主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。项目一期为启动区，占地面积300余亩，目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产，预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。

　　当日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。这为碳化硅半导体材料示范线项目投产达效迈出了最关键一步。据介绍，碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。（校对/姜羽桐）

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