集微网消息,据台媒《经济日报》报道,美方主导的芯片四方联盟(Chip 4)28日举行首次预备会议,中国台湾的产业专家认为,不仅日本与韩国彼此有心结,中国台湾和韩国在晶圆代工领域也具竞争关系,加上各成员对中国大陆的态度尚未整合,联盟未来实际效益有待观察。
中国台湾“经济部”官员表示,28日举行的工作小组筹备会议,由各方先确认平台目标为解决半导体供应链问题,BBIN bbin至于正式会议时间与议题,尚未有结论。有关排除中国大陆,或是半导体产品、技术等出口管制议题,也都没有讨论。
“台经院”产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,目前可能因为韩国方面还有意见,芯片四方联盟预备会议并未触及围堵中国大陆的议题,以技术或平台合作方向为联盟初步目标。刘佩真表示,为解决全球芯片短缺问题,美国商务部先前曾公开征求半导体供应链意见,有许多半导体制造厂配合提供资料,她研判联盟最终目标应是围堵中国大陆。BBIN bbin
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