韩媒：美国要求半导体供应商必须证明产品非“中国制造”BBIN

　　苹果因为被传使用了中国存储公司的NAND被美国议员警告。“如果苹果公司继续这样进行下去，它将受到联邦政府前所未有的审查。美国不能允许听命于中国的公司进入美国的电信网络和数百万美国人的苹果手机。”随后苹果官方回应称，目前没有在任何产品中使用中国公司的存储芯片。这看似乌龙的新闻，反映了美国对中国半导体公司的高度“警惕”。

　　近日韩国媒体报道，美国半导体客户似乎拒绝来自中国的产品。客户要求“原产地证明”证明它不是由中国代工厂制造的，即使它是由韩国无晶圆厂设计的。此举是为了将美国政府制裁造成的损失降到最低。无疑，这一“去中国代工厂”的政策，将影响半导体生产供应链。这一消息也证明了美国对中国半导体公司的控制范围正在扩大。

　　据韩媒所说，韩国某功率半导体企业近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证”证明其没有在中国生产半导体。供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的韩国无晶圆厂 B 公司已撤回对中国代工中芯国际的量产计划。

　　一位半导体行业负责人表示：“从 7 月到 8 月，无晶圆行业要求提供半导体原产地证明以排除中国制造产品的需求正在蔓延。似乎大多数美国客户都在努力避免可能引发的各种制裁。美国政府检查中国半导体。” 如果标明“中国”，可能会阻止对美国的供应，这可能与美国客户有关询问产品的原产地。

　　自美中贸易冲突加剧以来，一直存在避免中国产品的原产地证明需求。但是，适用范围受到限制，例如仅请求某些部分。然而，即使是在成品底部的半导体，也很难证明原产国。对“中国制造”半导体的制裁预计将对韩国无晶圆厂和代工行业产生连锁反应。韩国很多无晶圆厂公司都使用三星电子、DB HiTek、Key Foundry等韩国本地代工厂。大多数公司使用台积电和联电等中国台湾代工厂。韩国无晶圆厂产业协会会长 Seo-gyu Lee 表示：“很有可能会重组代工供应链以应对美国客户。对于在中国量产产品比例较低的韩国无晶圆厂来说，这可能是一个机会。”由于韩国代工瓶颈和价格飙升而依赖中国的无晶圆厂很可能会回到韩国和中国台湾。

　　根据中芯国际第二季度财报来看，中芯国际的收入除中国内地及中国香港地区的收入占比下降。

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　　据解读，美方对中国产品的排斥以及对材料、零部件和设备出口的限制已经产生了影响。另一方面，中芯国际在中国内地和香港的份额继续增加。面对美国从上游到下游全方位的制裁，以中芯国际为代表的国产晶圆制造企业在夹缝中求生存。虽然对国外客户的销售额下降，但中芯国际第二季度的收入仍保持增长，环比增加3.3%，同比增长41.6%。

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　　正如美国《财富》杂志所说，对中国等的芯片禁令，对美国弊大于利，而且根本不会奏效。理论上，美国可以利用当今芯片供应链中的关键点，比如荷兰ASML对极紫外光刻设备的垄断，来阻止中国获得关键芯片技术。中国是个大市场——每年进口超过3750亿美元的芯片，且有足够的经济力量，可以对其他国家产生影响。由于半导体供应链中的大多数组件都有替代供应商。若一个部件被封锁，中国就会去找另一个供应商。

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　　具有耐心的中国最终可能自主开发出半导体技术。出口管制只会坚定中国的决心：不论付出多大代价，都要在本土制造先进的芯片。从中国在核技术和空间技术、人工智能、量子计算、先进武器和高超声速技术方面的进展看，这种思路是可行的。出口管制或许只是延缓中国制造本土先进芯片的步伐。

　　失去进入中国市场的机会将导致美国半导体公司收入减少，影响他们对研发的投入，进而威胁他们的市场领导地位，最坏情况下，还会威胁生存。失去中国这样的大市场，甚至可能引发新的全球芯片短缺，公司缩减，进而威胁美国和全球经济。