BBIN高性能微波毫米波射频芯片企业仕芯半导体完成超亿元C轮战略

　　近日，高性能微波毫米波射频芯片企业仕芯半导体宣布完成超亿元C轮战略融资，本轮融资由达晨财智领投，前轮人齐芯资本跟投。

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　　成都仕芯半导体有限公司成立于2017年8月，主要产品为高频高性能微波毫米波射频芯片，目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品，是同类民营企业中产品种类最齐全的企业之一。其中，公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用，多项技术和产品填补国内相关领域空白，实现了通信关键芯片的自主可控。根据公开资料显示，仕芯半导体已获授权发明专利22项，其中美国发明专利13项，中国发明专利9项， 知识产权布局范围涵盖了其核心业务领域。

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　　据了解，射频芯片作为模拟芯片的重要组成部分，2021年全球规模超过250亿美元，其中中国市场约占35%，但自给率仅为12%左右，尤其在高频高性能射频芯片领域，自给率有待进一步提升，国产化需求广阔。返回搜狐，查看更多