【国金电子】半导体零部件乘风起国产化率快BBIN速提升

　　半导体设备零部件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。全球市场规模接近500亿美元，BBIN bbin中国大陆市场超过900亿元人民币。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，机械类零部件率先突破，国产化快速推进，BBIN bbin国内半导体零部件优质厂商有望复制国产半导体设备公司在过去两年的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。

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　　风险提示：行业景气度下滑；客户认证进度不及预期、份额提升进展缓慢；中美贸易及科技摩擦风险。