BBIN江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

　　《科创板日报》29日讯，今日，BBIN bbin南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。其中，江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目总20亿元，分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯，同时布局物联网IoT芯片市场。 (南昌高新区)

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