半导体：连续4日融资净偿还累计318266万元（09-27）BBIN

　　信息显示，2022年9月27日融资净偿还777.93万元；融资余额3.98亿元，较前一日下降1.92%。

　　融资方面，当日融资买入4244.53万元，融资偿还5022.46万元，融资净偿还777.93万元，连续4日净偿还累计3182.66万元。融券方面，融券卖出426.68万份，融券偿还447.08万份，融券余量2194.BBIN bbin12万份，融券余额1895.72万元。余额合计4.17亿元。