BBIN丽豪半导体获22亿元B轮融资用于20万吨高纯晶硅二期项目建设等

　　集微网消息，9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“青海丽豪”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权基金、中美绿色基金、浙民投等参与，老股东IDG资本、正泰、金雨茂物等均追加。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。

　　据悉，2021年4月，丽豪半导体正式成立并落户西宁，目标在3年内建成20万吨+的产能规模。公司的一期项目于2021年8月正式开工建设，一期项目已于今年7月30号竣工，提前2个月完成，今年8月14日，330kv变电站正式电源切换完成开始量产，8月22日公司第一炉正品硅料正式出炉。

　　此前，丽豪半导体已于2021年12月完成了A轮融资，方包括正泰、晶盛机电等头部产业资本方，和IDG资本、BBIN bbin金雨茂物等机构。（校对/赵碧莹）

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