2022年全球半导体级单晶硅片市场数据预测分析BBIN

　　中商情报网讯：单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

　　2019年受到全球手机、电脑、汽车销量、电脑销量下滑的影响，全球半导体级硅片出货量出现了一定的降幅；至2020年、2021年受新冠肺炎疫情的影响，远程教育和居家办公的需求持续增长，此外消费电子等多样化需求更加推动了半导体级硅片出货量的增长，2021年全球半导体级单晶硅片出货量达141.65亿平方英寸，同比增长14.23%，预计2022年将增长至153亿平方英寸。

　　近年来，全球半导体级单晶硅片销售额整体较为平稳，2019年受到疫情影响销售额下降，2021年恢复增长。2021年销售额达到126亿美元，同比增长12.5%。，预计2022年将达136亿美元。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国单晶硅行业市场前景及机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin