BBIN全球半导体出货额32个月来首度萎缩……

　　据日本经济新闻引述经济合作与发展组织26日公布数据指出，因宅经济需求停歇，加上智能手机等产品的主要市场中国景气放缓，也让半导体需求急踩煞车，半导体景气循环自2018年后半来再度陷入衰退局面。

　　报道指出，之前因供不应求、让半导体处于卖方优势市场，不过随着宅经济需求停歇，加上全球通膨压力攀升以及中国上海封城等因素冲击，也让卖方居优势的事业环境出现重大变化，尤其是记忆体领域，因库存增加、导致价格下跌压力攀高。另据市调机构TrendForce指出7-9月期间DRAM价格预估将较上一季(4-6月)下跌10-15%、NAND型快闪记忆体价格也预估将下跌30-35%。

　　报道指出，和2018年相比，当前虽有电动车(EV)等新需求崛起、部分半导体产品供需仍紧张，不过仍无法填补占整体半导体需求近半比重的智能手机、PC需求放缓的缺口。根据IDC指出，2022年4-6月中国智能手机出货量较去年同期大减15%。

　　由主要半导体制造商组成的世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的调查资料显示，2022年7月份全球半导体出货额较去年同期下滑1.8%至444亿美元，为32个月来(2019年11月以来)首度陷入萎缩。

　　该组织8月底还将2022年全球半导体销售额（包含芯片、分立元件、LED等光电元件和传感器）自前次（2022年6月）预估的6,464亿美元下修至6,332亿美元、年增幅从16.3%下修至13.9%，下修主因为个人消费放缓、导致PC/智能手机出货下滑，且2023年半导体销售额年增幅预估也从原先的5.1%（6,796亿美元）下修至4.6%（6,623亿美元）。

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