大牛证券｜中国台湾半导体企业 8 月营BBIN收

　　存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收 74/37.3/34.2 亿台币，同比增长 0%/3%/-22%，环比均有下跌。受疫情影响，客户拉货意愿降低，联发科 2022M08 实现营收 447 亿台币，同比增长 9%，环比增长 4%；瑞昱则实现营收 104 亿台币，同比增长 6%。MCU 方面，盛群//松翰 8 月分别实现营收

　　4.7/34.9/2.55 亿台币，同比增长-5%/5%/-2%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子 8 月分别实现营收 14.8 亿台币与 2.06 亿台币，同比下跌 16%与 3%。显示驱动芯片方面，各厂商环比业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积 8 月实现营收 65.3/7.46/1.64 亿台币，同比增长-5%/17%/-8%。模拟芯片方面，硅力杰与致新 8 月分别实现营收 19.9 亿台币与 5.67 亿台币，同比下跌 4%与 9%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机 PA 需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积 8 月分别实现营收13.9/1.98/3.02 亿台币，同比上涨 2%/-4%/2%。功率器件方面，2022M08 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收 1.91/1.61/2.88/10 亿台币，同比增长 0%/-15%/-14%/-10%。碳化硅方面，2022M08 汉磊与嘉晶分别实现营收 8.13 亿台币与 5.21 亿台币，同比增长 1%与 0%。晶圆代工方面。台积电/联电/力积电 8 月分别实现营收 2181/253/64.3 亿台币，同比增长 17%/2%/-4%。封测方面，产能持续满载。日月光/京元电/力成 8 月分别实现营收 638/28.9/70.8 亿台币，同比增长 10%/-10%/-8%。

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