昱能科技拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润BBIN

　　昱能科技(688348.SH)公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，BBIN bbin半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。

　　据悉，泰科天润是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅(SiC)功率芯片制造的领军企业。该公司深耕碳化硅晶圆制造近十载，依托自主可控的IDM生产线和产业经验丰富的技术团队，已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产，逐步打开国内新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通、船舶航空等各行业主要下游市场。泰科天润是国内成立最早且实现碳化硅器件规模化销售的企业，也是国内投片最多、国内销售规模最大最为突出、业绩最为可观、器件种类最齐全的碳化硅功率芯片生产企业。BBIN bbin

　　“紧急布局”！王国斌、赵枫、傅鹏博等“出手”，22家公司三季报盈利赶超去年全年！（附表）

　　广东：到“十四五”末，充电基础设施体系能够满足超过2000万辆电动汽车充电需求

　　近期的平均成本为660.18元，股价在成本上方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁990.8万股(预计值)，占总股本比例12.39%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1171万股(预计值)，占总股本比例14.64%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁92.63万股(预计值)，占总股本比例1.16%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237