未BBIN来半导体 9月26日重要芯闻

　　近日，据环球时报援引美媒《大西洋月刊》发表的文章称，美国财政部长耶伦在出席由该媒体主办的年度活动时，就美国当下面临的一系列国内经济问题发表演讲。在提到半导体供应链时，耶伦将演讲重点全部集中在我国台湾地区。耶伦认为，全球高端芯片的主要产地几乎都在台湾，可这里同时也面临着很高的地缘政治风险，而美国对于台湾半导体产能的依赖，将直接引发“国家安全威胁”。

　　据中国网，国家发展改革委于9月26日上午10时召开国家发展改革委新闻发布会。国家发改委表示，下一步，将会同有关部门，立体化推动“东数西算”工程，重点强化四个协同。一是强化重大工程项目与配套政策的协同，二是强化多种政策工具间的协同，三是强化国家算力枢纽与全国一体化算力网络体系的协同，四是强化数据中心建设与算力产业发展的协同。在已布局国家算力枢纽基础上，统筹推进算力供给站、网络试验线、算力调度网、数据要素场、安全防护盾的一体化建设，构建覆盖全国、多层联动的算力网络体系。

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　　上证报消息，不完全统计，8月1日至9月25日，15家A股公司发布百亿级规模项目。其中，欣旺达等公司连续推出百亿级项目，荣盛石化一次性抛出三个项目总金额超千亿元。伴随百亿级项目涌现，区域与产业发展的热度也从中释放。上述百亿级项目集中分布在动力电池、半导体、新材料等产业链

　　日前，据台湾媒体报道，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，策略材料与半导体持续发展的关系密不可分，也是现今业界保持领先竞争优势的关键。有鉴于半导体材料的应用前景，根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6％，创下 698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5％至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9％至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。

　　根据《时报》，美国上市公司的高管们越来越担心中国台湾的紧张局势会进一步升级。因为中国台湾是半导体等关键零部件的主要供应商。基于Sentieo数据的计算，在过去12个月中，将中国台湾列为风险因素的年度监管文件数量显著增加。今年3月，这是发布所谓“10-k”报告的惯常时机，116家公司提到中国台湾对其业务经营构成潜在风险。而本月的“12个月滚动平均值”达到至少16年来的最高水平。报道称，科技公司代表了最受关注的行业，其中半导体行业发出的“警报”声最大。这是因为中国台湾作为最先进芯片的最大制造地区，正迅速成为世界上最危险的地缘政治引爆点之一。人们担心如果与中国大陆发生冲突，美国公司将无法获得制造智能手机、电动汽车、新武器、计算机工业机器以及医疗设备所需的微芯片。

　　据日经中文网9月23日报道，日本调查公司Techno Systems Research（下称，TSR）发布了尖端逻辑半导体的各客户份额。从电路线纳米的逻辑半导体客户来看，2022年美国苹果预计占到全球份额的53％。iPhone14的销量或将影响尖端半导体的设备动向。TSR最近调查了台积电（TSMC）、韩国三星电子和台湾联华电子等半导体代工公司的代工情况和设备动态等。调查结果表明，关于尖端的4～5纳米芯片，对苹果供货占过半数。新推出的“iPhone14”采用了4纳米和5纳米的逻辑半导体。。

　　9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲800亿欧元（约775亿美元），部署半导体产能。

　　9月23日，台积电发布董事会、高管及持有台积电已发行普通股总数10%以上的股东持股变动情况，公告显示，截至8月底，台积电及其子公司固定收益为新台币94亿元；董事会批准的资本拨款中，先进技术机械设备55亿美元，专业机械设备37亿美元。至于台积电及其子公司发行的无担保债券，2022年8月至2032年8月之间发行四档债券，总金额为156亿新台币，票面利率均为1.65%，还款方式均为一次性还款。

　　9月24日京山消息显示，湖北京山市举行2022年9月份项目集中签约仪式，其中包括芯致半导体生产基地项目。该项目由武汉芯致技术集团有限公司新建，主要进行集成电路、液晶显示、光电子、半导体产业精密设备及零部件的研发、生产、销售、再生、修复。规划用地面积约120亩，总额约5亿元，主要建设10万平方米厂房、5条集成电路半导体精密装备零部件清洗、再生修复及新产品制造生产线。

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　　9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。光驰半导体项目占地50亩，总5.48亿元，定位新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化，成为光驰研发总部创新高地。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。

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　　据天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工建设。该项目计划75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。2022年8月，中芯国际公告称，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》

　　近日，地平线官宣获得奇瑞汽车的战略并完成交割，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。同时，双方官宣在目前车载智能交互领域的合作基础上，正式开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。根据规划，奇瑞汽车全新高端智能电动平台——E0X平台将采用征程3芯片构建算力基石。该平台规划了至少五款面向L2+级以上的智能化车型，首款车型奇瑞E03将于2023年落地，将实现高速和城区NOP辅助驾驶功能。此外，双方基于征程2芯片打造的ADAS量产合作车型，将于2022年内落地

　　近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。作为中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商，芯享科技拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线，并具备成熟的现场实施能力。

　　# 芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案

　　近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官，带领强强联手的研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品，并实现快速量产和落地，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。

　　# 矩子科技：目前已为部分知名企业或其代工厂提供机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备等产品

　　近日，矩子科技在接受机构调研时表示，公司主要向客户提供机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备等产品。产品下游应用广泛，涉及电子信息制造(如消费电子、汽车电子等领域)、半导体、工业控制、、新能源等多个国民经济重要领域。公司机器视觉产品累计已服务超过800家海内外知名客户，目前已成为苹果、华为、比亚迪、京东方、小米、OPPO、VIVO等知名企业或其代工厂商的重要机器视觉设备供应商。

　　9月22日，浙江嘉兴西塘镇与香港帕奇伟业科技有限公司举行晶圆封测项目签约仪式。项目一期总3000万美元，租赁综保区厂房6000平米，明年投产营收预计将达6亿元，五年累计营收预计达到68亿元、出口额7.7亿美元。帕奇伟业科技（香港）有限公司致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

　　# 崧盛股份：芯片是公司LED驱动电源产品的原材料之一，公司的半导体材料主要采用进口品牌

　　近日，崧盛股份在者互动平台表示，公司的LED驱动电源产品均为公司自主研发设计，公司自主掌握LED驱动电源的多项核心技术，拥有一系列的授权专利技术和产品认证。芯片是公司LED驱动电源产品的原材料之一，公司的半导体材料主要采用进口品牌

　　9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模块；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式；集成MIPI硬核，单Lane速率高达2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts～138K Luts，可以满足通信，工业，安防监控，视频图像，医疗，汽车，电力系统等各行业的应用需求。

　　9月23日，武汉高德微机电与传感工业技术研究院项目（一期）在武汉未来科技城举行开工活动。据悉，武汉高德微机电与传感工业研究院（一期）项目总建筑面积约8万平方米，项目总额12.2亿元，建成后将成为行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台，以微机电系统带动物联网、智慧城市发展，打造微机电系统产业集群。武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司是由武汉高德红外股份有限公司注册成立的全资子公司，由高德红外和武汉市科技局、东湖高新区管委会三方签订共建。

　　据台媒《工商时报》报道，业内人士指出联发科车用5G数据芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链，从今年下半年将开始逐步量产出货，预计明年出货更旺。联发科已在车用产品线耕耘至少五年时间，并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单。业内人士称，联发科车用产品线及特殊应用芯片（ASIC）目前占营收比重合计仅不到5％，在车用产品开始放量出货后，有机会成长个位数百分比。。

　　据印度媒体报道，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）将于10月1日在正式发布会上推出5G服务。首批将覆盖德里、孟买、钦奈、加尔各答等22座城市。印度运营商表示，当地的5G资费将不会超过4G套餐，以此来快速推广普及。莫迪对印度本土的5G服务保持乐观态度：“预计，在不久的将来5G技术会为印度经济吸引4500亿美元。这不仅能提高互联网速度，还会有助于促进发展和就业。”返回搜狐，查看更多