BBIN半导体封装行业龙头股有哪些？（2022925）

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin半导体封装龙头，9月23日消息，资金净流出1052.69万元，超大单资金净流出422.09万元，成交金额1.31亿元。

　　目前蚀刻引线万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

　　快克股份（603203）：公司3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

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