当升科技(71半导体大跌7BBIN月行情如何演绎)

发布日期：2022-09-24 10:04 浏览次数：

　　半导体板块的行业景气并未减弱，仍然在不断地升温过程中。在供给方面，由于技术封锁以及疫情等方面的因素，全球中高端芯片的流片仍然紧张。在需求方面，万物互联、汽车智能化等因素，使得芯片，BBIN bbin尤其是中低端芯片的需求大增。所以，供给缺口仍然存在，这可能也是周四晚间，晶丰明源等芯片股为代表的半导体产业股再度发出涨价通知的原由。

　　而且，对于中低端的芯片为代表的半导体产业品种来说，是一个典型的know-how的产品，是学习、淬炼之后，是可以不断精进的。因此，这对于我国半导体产业来说，是一个很好的产业竞争格局。既如此，半导体产业股的发展趋势依然相对乐观，这可能也是周四急跌之后，在周五早盘低开后开始分化的诱因。契合了汽车智能化、万物互联产业趋势的品种开始活跃，7月行情仍可期待。