BBIN基本半导体完成C4轮融资专注于碳化硅功率器件研发

　　集微网消息，9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华、新高地等机构联合，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加。

　　基本半导体本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。

　　基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，该公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

　　公开信息显示，基本半导体已于2021年9月完成C1轮融资，2022年6月完成C2轮融资，2022年7月完成C3轮融资。（校对/赵碧莹）BBIN bbinBBIN bbin