BBIN第四届集微半导体行业秋季联合双选会众硅科技芯动“offer”等你来取

　　集微网消息，秋招大战已经打响，在当下越来越卷的就业形式之下，校招可谓是应届生的必争之地。如果您有进入半导体行业的想法，希望精准捕捉“高大上”企业秋招，一站式收割offer，第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。

　　2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、BBIN bbin西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，本次活动贯穿秋招季，通过就业引导精准送岗，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

　　杭州众硅电子科技有限公司，于2018年5月在杭州成立，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领，从事集成电路高端化学平坦化（CMP）设备及相关产品的研发与生产，为半导体行业和其他先进科技领域提供技术和服务。

　　公司重视产品的研发与技术创新，先后获得国家科技型中小企业、客户优秀供应商等多项荣誉。公司重视科研人员的培养和团队创新的激发，在杭州、上海、广州等多地建立分部，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。

　　众硅科技已成功开发6英寸、8英寸和12英寸CMP设备，在集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。

　　五天双休、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、六一陪伴假、五险一金、零食下午茶、餐费补贴、健身房、定期体检等。

　　抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

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